[实用新型]一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体无效

专利信息
申请号: 201120007671.2 申请日: 2011-01-10
公开(公告)号: CN201928505U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 谢飞龙;洪成龙;黄坤元;王瑞宝 申请(专利权)人: 同致电子科技(昆山)有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02;H05K9/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 图像传感器 芯片 静电屏蔽
【权利要求书】:

1.一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,包括屏蔽部,其特征在于,由FPC材料制成,上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔,上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致,在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁,在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部,上述定位部设有圆形的接地定位孔。

2.根据权利要求1所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,其特征在于,上述定位部的形状由部分圆形构成,上述接地定位孔在上述定位部中心位置。

3.根据权利要求2所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,其特征在于,上述保护壁向上述放置孔的中心倾斜。

4.根据权利要求3所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,其特征在于,上述放置孔的形状为矩形,其四个边上各设有一面保护壁。

5.根据权利要求4所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,其特征在于,上述四面保护壁的形状为梯形。

6.根据权利要求4所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,其特征在于,上述矩形放置孔的对角线的延长线穿过上圆形接地定位孔的圆心。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,其特征在于,上述FPC材料为单面FPC材料,仅在上表面覆有铜箔,并且表面不设置阻焊层。

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