[实用新型]PCB板的改良无效
申请号: | 201120005803.8 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN201967241U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 韩秋云 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫富艺实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518054 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 改良 | ||
技术领域
本实用新型涉及PCB板,尤其涉及PCB板的导孔。
背景技术
目前,PCB板上与外接导线的正负极接线连接的方式是将外接导线的正负极接线焊接在PCB板上线路的正负极接线的焊盘上,这种连接方式,外接导线与PCB板之间受到外力的作用容易松动,就会使得PCB板与导线之间接触不良。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,旨在提供一种在PCB板上设置导孔将外接导线安插在导孔内的PCB板结构,这样,PCB板与外接导线之间的连接更加稳固,延长了PCB板的使用寿命。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:PCB板的改良,包括PCB板本体、焊盘、正极连接线及负极连接线,焊盘设置于PCB板本体上,本实用新型还包括正极导孔及负极导孔,所述正极导孔及负极导孔贯穿PCB板本体,所述正极连接线及负极连接线分别插入所述正极导孔及负极导孔。
下面对以上技术方案作进一步阐述:
插入正极连接线的正极导孔及插入负极连接线的负极导孔还通过焊接填充有金属填充物。
所述的金属填充物为锡、铜、锡合金或铜合金。
本实用新型的有益效果在于:其一、本实用新型在PCB板上设置正极导孔及负极导孔,将外接导线的正极连接线及负极连接线分别安插在正极导孔及负极导孔内,安插了正极连接线的正极导孔及安插了负极连接线的负极导孔还填充了金属填充物,这种设计结构,使得PCB板与外接导线之间连接稳固,不易松动,延长了PCB板的使用寿命;其二、本实用新型结构简单且方便实用。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的安装结构示意图。
图中:1、PCB板本体;2、焊盘;3、正极连接线;4、负极连接线;5、正极导孔;6、负极导孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明:
参照图1及图2所示,本实用新型揭示的一种PCB板,包括PCB板本体1、焊盘2、正极连接线3及负极连接线4,焊盘2设置于PCB板本体1上,本实用新型还包括正极导孔5及负极导孔6,正极导孔5及负极导孔6贯穿PCB板本体1与PCB板本体1注塑一体成型,正极连接线3及负极连接线4分别插入正极导孔5及负极导孔6内。插入正极连接线3的正极导孔5及插入负极连接线4的负极导孔6还通过焊接填充有锡合金。
在具体应用的时候,本实用新型在PCB板上设置正极导孔5及负极导孔6,将外接导线的正极连接线3及负极连接线4分别安插在正极导孔5及负极导孔6内,安插了正极连接线3的正极导孔5及安插了负极连接线4的负极导孔6还填充了锡合金,这种设计结构,使得PCB板与外接导线之间连接稳固,不易松动,延长了PCB板的使用寿命。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
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