[实用新型]PCB板的改良无效
申请号: | 201120005803.8 | 申请日: | 2011-01-10 |
公开(公告)号: | CN201967241U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 韩秋云 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫富艺实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518054 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 改良 | ||
【权利要求书】:
1.PCB板的改良,包括PCB板本体、焊盘、正极连接线及负极连接线,焊盘设置于PCB板本体上,其特征在于:还包括正极导孔及负极导孔,所述正极导孔及负极导孔贯穿PCB板本体,所述正极连接线及负极连接线分别插入所述正极导孔及负极导孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板的改良,其特征在于:插入正极连接线的正极导孔及插入负极连接线的负极导孔还通过焊接填充有金属填充物。
3.根据权利要求2所述的PCB板的改良,其特征在于:所述的金属填充物为锡、铜、锡合金或铜合金。
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