[发明专利]电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法

权利要求书

1.一种电路基板组装体，安装于电路基板上，具有多个接触件和保持所述接触件的壳体，其特征在于，

所述壳体，具有：

接触件保持板，在将所述电路基板组装体安装于所述电路基板上的状态下，位于与该电路基板的表面正交的面内；

保持孔，形成于所述接触件保持板，从该接触件保持板的一面侧到另一面侧插入所述接触件；以及

定位部，形成于所述保持孔，将所述接触件压入而对该接触件进行定位，

所述接触件，具有：

基板插入部，在将所述电路基板组装体安装于所述电路基板上的状态下，与该电路基板的表面正交，插入在该电路基板形成的通孔；以及

壳体插入部，沿与所述电路基板的表面平行的方向延伸，插入所述保持孔，

并且，所述壳体插入部对于所述接触件保持板从所述基板插入部所位于的一侧插入所述保持孔。

2.如权利要求1所述的电路基板组装体，其特征在于，所述接触件还具备斜行杆部，所述斜行杆部形成于所述基板插入部与所述壳体插入部之间，从所述基板插入部侧朝向所述壳体插入部侧倾斜地延伸。

3.如权利要求1或2所述的电路基板组装体，其特征在于，为了在将所述接触件插入所述壳体的所述保持孔时将所述壳体插入部沿与所述电路基板的表面正交的方向定位并同时按压，在所述壳体插入部，在所述基板插入部侧的端部形成有与所述接触件的按压工具卡合的卡合部。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的电路基板组装体，其特征在于，所述定位部通过与所述接触件的嵌合而将该接触件沿所述接触件对于所述保持孔的插入方向和与所述插入方向正交的两个方向定位。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的电路基板组装体，其特征在于，仅由所述接触件和所述壳体构成。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的电路基板组装体，其特征在于，通过对金属板进行冲裁加工来形成所述接触件。

7.一种基板装置，其特征在于，由下列部件构成：

权利要求1至6中的任一项所述的电路基板组装体；以及

安装有所述电路基板组装体的电路基板。

8.一种电路基板组装体的组装方法，是权利要求1至6中的任一项所述的电路基板组装体的组装方法，其特征在于，具有：

将所述接触件的所述壳体插入部对于所述接触件保持板从所述基板插入部所位于的一侧插入在所述壳体的所述接触件保持板形成的所述保持孔的工序；以及

将所述壳体插入部压入所述定位部而将所述接触件固定于所述壳体的工序。

9.一种电路基板组装体的组装方法，其特征在于，

在将接触件压入壳体而组装电路基板组装体时，

预先在所述接触件的一部分形成与用于将该接触件压入所述壳体的压入装置卡合的卡合部，

通过使所述卡合部与所述压入装置卡合，从而沿与所述接触件的压入方向正交的方向保持所述接触件，同时将所述接触件压入所述壳体。

10.如权利要求9所述的电路基板组装体的组装方法，其特征在于，所述接触件对于安装有所述电路基板组装体的电路基板沿与所述接触件的压入方向正交的方向插入。