[发明专利]阀金属等离子体电解氧化表面处理方法

权利要求书

1.一种阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一电解液至一等离子体电解氧化装置，其中该电解液至少包括碳酸氢根，且该电解液的pH值为7-14；

浸润一基材于该电解液，其中该基材包含一阀金属材料；

将该基材与该等离子体电解氧化装置电性连接；以及

自该等离子体电解氧化装置的一电极提供一阳极电流于该基材，使一阀金属氧化物膜形成于该基材的表面。

2.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液还包含硅酸根、磷酸根、硼酸根、钒酸根、钨酸根、钼酸根、铝酸根或其组合。

3.如权利要求2所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该碳酸氢根的浓度大于硅酸根、磷酸根、硼酸根、钒酸根、钨酸根、钼酸根或铝酸根任一的浓度。

4.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液还包含硅酸根、磷酸根或其组合。

5.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该碳酸氢根的浓度大于4g/L。

6.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该碳酸氢根由碳酸根水解所提供。

7.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液还包含氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钴、氢氧化镁、氢氧化铵、氢氧化铝、氢氧化钙或具氢氧根的镧系元素。

8.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液还包含焦磷酸钠、六偏磷酸钠、过氧化物或其组合。

9.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液还包含一辅助添加剂，其包含丙三醇、乙二醇、柠檬酸钠、酒石酸钠、酒石酸钾、酒石酸钾钠或其组合。

10.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液还包含一辅助添加剂，其包含氮化硼、二氧化硅、氧化铝、碳化硅或二硫化钼粉末。

11.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该阳极电流的电流密度为0.5-50A/dm²，电压为60-1000V。

12.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，一阴极电流的电流密度为0.5-50A/dm²，电压为1-600V。

13.如权利要求12所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该阳极电流及该阴极电流由直流电源供应器、交流电源供应器或脉冲电源供应器所提供。

14.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该阀金属选自由铝、镁、钛、锆及钽所组成的群组。

15.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该阀金属包含铝。

16.如权利要求1所述的阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，该电解液的pH值为8-12。

17.一种阀金属等离子体电解氧化表面处理方法，其特征在于，所用的一电解液至少包含碳酸氢根，且该电解液的pH值为7-14。