[发明专利]刀片服务器主板

说明书

技术领域

本发明基本上涉及计算机领域，更具体地来说，涉及一种刀片服务器主板。

背景技术

AMD平台采用HT总线技术实现CPU之间的互联通讯，HT技术是一种CPU之间互联的总线技术，具有双向、串行、高带宽、低延迟、点对点等特性。目前的HT 3.0协议规定总线主频最高达3.2GHz，在1个时钟周期的上升沿和下降沿分别进行一次数据传输，因此最高传输速率达到6.4GT/s。目前主流的G34平台支持MagnyCours系列CPU，每颗处理器都具有2个节点(Node)，4条16比特(bit)的HT总线，HT总线的互联需要遵循一定原则。目前全球只有很少几家公司开发基于AMD平台的四路刀片服务器产品，HT连接方式各不相同，有的实现了环形连接，有的实现了环形和半交叉连接。不同的连接方式，对于刀片服务器的功能和性能有较大的影响。

现有技术中提供了一种四路服务器主板，包括四个处理器、存储模块、外围输入/输出部件，其特征在于，还包括扩展的外部设备互连桥芯片、南桥芯片、通过扩展的外部设备互连总线连接的外部设备互连设备，其中存储模块与处理器连接，外围输入/输出部件与南桥芯片连接；处理器之间、处理器、扩展的外部设备互连桥芯片、和南桥芯片之间通过超传输总线传递信息。

上述现有技术在一定程度上提高了刀片服务器的可扩展性、可用性等等方面的性能，然而并没有针对服务器主板的PCB(印刷电路板)层结构进行改进，使得该服务器主板具有EMI干扰能力较差、DDR3裕量(Margin)不足等缺陷。

发明内容

针对现有技术中的服务器主板EMI干扰能力较差、DDR3裕量(Margin)不足等缺陷。本发明提出了一种刀片服务器主板，解决了如何提高刀片服务器主板EMI干扰能力以及如何增加DDR3 Margin的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种刀片服务器主板，包括多个PCB层，所述多个PCB层包括数字电层或者数字地层、和信号层，其特征在于，每两个所述信号层之间都具有所述数字地层或者数字电层，其中，所述信号层用于为所述刀片服务器主板上的器件传送信号，所述数字电层或者数字地层用于与所述信号层相结合形成闭合回路，从而为所述信号提供返回路径。

在该刀片服务器主板中，所述刀片服务器主板包括十六层PCB层和多个CPU，其中，第一层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；第二层为数字电层或者数字地层；第三层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；第四层位数字电层或者数字地层；第五层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第六层为数字电层或者数字地层；第七层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第八层为数字电层或者数字地层；第九层为数字电层或者数字地层；第十层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第十一层为数字电层或者数字地层；第十二层为信号层，用于将所述CPU相互连接；第十三层是数字电层或者数字地层；第十四层是信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接，并且用于将所述CPU相互连接；第十五层是数字电层或者数字地层；以及第十六层是信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接。

在该刀片服务器主板中，所述多个CPU包括第一CPU、第二CPU、第三CPU和第四CPU，其中，所述第一CPU、所述第二CPU、所述第三CPU、和所述第四CPU之间相互连接，所述第一CPU与北桥芯片相连接。

在该刀片服务器主板中，所述第五层用于通过HT总线将所述第一CPU和所述第二CPU相连接；所述第七层用于通过HT总线将所述第一CPU和所述第二CPU相连接，并且用于通过HT总线将所述第三CPU和所述第四CPU相互连接；所述第十层用于通过HT总线将所述第二CPU和所述第三CPU相连接；并且所述第十四层用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接，并且用于通过HT总线将所述第一CPU与所述第三CPU相互连接。

在该刀片服务器主板中，所述CPU为AMD Opteron 6000系列处理器。

在该刀片服务器主板中，所述HT总线为16比特HT 3.0总线。

在该刀片服务器主板中，进一步包括：无限带宽子卡，与所述刀片服务器主板的PCI-E插槽和无限带宽交换机相连接。

在该刀片服务器主板中，所述无限带宽子卡通过第一连接器与PCI-E插槽相连接，并且通过第二连接器与所述无限带宽交换机相连接。

在该刀片服务器主板中，所述无限带宽子卡位于所述刀片服务器主板上方。