[发明专利]刀片服务器主板

权利要求书

1.一种刀片服务器主板，包括多个PCB层，所述多个PCB层包括数字电层或者数字地层、和信号层，其特征在于，每两个所述信号层之间都具有所述数字地层或者数字电层，其中，所述信号层用于为所述刀片服务器主板上的器件传送信号，所述数字电层或者数字地层用于与所述信号层相结合形成闭合回路，从而为所述信号提供返回路径。

2.根据权利要求1所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述刀片服务器主板包括十六层PCB层和多个CPU，其中，

第一层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；

第二层为数字电层或者数字地层；

第三层为信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接；

第四层位数字电层或者数字地层；

第五层为信号层，用于将所述CPU相互连接；

第六层为数字电层或者数字地层；

第七层为信号层，用于将所述CPU相互连接；

第八层为数字电层或者数字地层；

第九层为数字电层或者数字地层；

第十层为信号层，用于将所述CPU相互连接；

第十一层为数字电层或者数字地层；

第十二层为信号层，用于将所述CPU相互连接；

第十三层是数字电层或者数字地层；

第十四层是信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接，并且用于将所述CPU相互连接；

第十五层是数字电层或者数字地层；以及

第十六层是信号层，用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接。

3.根据权利要求2所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述多个CPU包括第一CPU、第二CPU、第三CPU和第四CPU，其中，所述第一CPU、所述第二CPU、所述第三CPU、和所述第四CPU之间相互连接，所述第一CPU与北桥芯片相连接。

4.根据权利要求3所述的刀片服务器主板，其特征在于，

所述第五层用于通过HT总线将所述第一CPU和所述第二CPU相连接；

所述第七层用于通过HT总线将所述第一CPU和所述第二CPU相连接，并且用于通过HT总线将所述第三CPU和所述第四CPU相互连接；

所述第十层用于通过HT总线将所述第二CPU和所述第三CPU相连接；并且

所述第十四层用于将CPU内存控制器与DIMMS槽相连接，并且用于通过HT总线将所述第一CPU与所述第三CPU相互连接。

5.根据权利要求4所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述CPU为AMD Opteron 6000系列处理器。

6.根据权利要求5所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述HT总线为16比特HT 3.0总线。

7.根据权利要求6所述的刀片服务器主板，其特征在于，进一步包括：

无限带宽子卡，与所述刀片服务器主板的PCI-E插槽和无限带宽交换机相连接。

8.根据权利要求7所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述无限带宽子卡通过第一连接器与PCI-E插槽相连接，并且通过第二连接器与所述无限带宽交换机相连接。

9.根据权利要求7所述的刀片服务器主板，其特征在于，所述无限带宽子卡位于所述刀片服务器主板上方。