[发明专利]一种封装器件的应力检测方法有效
| 申请号： | 201110458129.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103185650B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王珺;庞钧文 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01L1/25 | 分类号： | G01L1/25 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 卢刚 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 应力 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装器件的应力检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤S001：提供封装器件的再布线层，修改再布线层的模板以实现孔洞结构；
步骤S002：修改模板后，制备再布线层时可同时制备出若干孔洞，记录孔洞的尺寸和形状；
步骤S003：对所述封装器件施加热或机械外载荷，内部孔洞结构将产生变形；
步骤S004：利用X射线检测所述孔洞的变形大小，并通过分析孔洞的变形量而获得封装器件的再布线层中所受的应力大小。
2.根据权利要求1所述的一种封装器件的应力检测方法，其特征在于：修改制备再布线层的模板，在再布线层同时制备出若干孔洞。
3.根据权利要求2所述的一种封装器件的应力检测方法，其特征在于：所述再布线层设有导电区和非导电区，所述孔洞设置于导电区内。
4.根据权利要求2所述的一种封装器件的应力检测方法，其特征在于：所述再布线层设有导电区和非导电区，所述孔洞设置于非导电区内。
5.根据权利要求4所述的一种封装器件的应力检测方法，其特征在于：所述孔洞设置于封装器件的再布线层的边角处或周缘处。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种封装器件的应力检测方法，其特征在于：所述孔洞呈圆形或方形等规则的几何图形。
7.根据权利要求6所述的一种封装器件的应力检测方法，其特征在于：所述孔洞贯穿再布线层的上下表面。
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