[发明专利]一种铜基定向超疏水材料的制备方法有效
申请号: | 201110457458.6 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102534694A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 唐谊平;郑国渠;侯广亚;曹华珍;徐幸 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D1/10;B05D5/08 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 黄美娟;王兵 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定向 疏水 材料 制备 方法 | ||
(一)技术领域
本发明涉及一种超疏水材料技术领域,特别涉及一种铜基定向超疏水材料的制备方法。
(二)背景技术
超疏水材料因为其特殊的表面结构和较低的表面自由能,能与水保持非常小的接触面,从而起到防湿、凝水、防雾、减阻等作用,这些特性已经被直观地应用到了干燥、自清洁、导流等领域。铜具有良好的导热和导电性能,在铜及其合金表面上制备超疏水薄膜可以兼具导热和疏水性能,在冷凝设备、微电子器件领域用途广泛。但在某些特殊领域,还需具备定向和快速疏水的功能,而具有定向超疏水的铜及铜合金仍未见报道。
定向超疏水结构是在一定的方向上具有非常优异的润湿性能,表现为静态接触角和滚动角差异,在定向排水领域有着广阔的应用前景。但定向超疏水必须具备有微-纳结构上的各向异性,这一点对工艺要求非常高,缺点很多,例如现在常用纳米雕刻技术,设备过于精细,周期也非常的长。而直接从水稻叶上复型的工艺又有着形状单一,无法灵活应用的缺点。所以开发一种简单实用的制备方法,是推广应用定向铜及铜合金超疏水材料的关键。
(三)发明内容
本发明目的是提供一种工艺简单、成本低廉、性能优异的铜基(铜或铜合金)定向超疏水材料的制备方法。
本发明采用的技术方案是:
一种制备铜基定向超疏水材料的方法,所述方法为:(1)以针状的金属丝或合成纤维为模板,先将模板与纯铝片(纯度大于96.0%)或纯铜片(纯度大于96.0%)置于无水乙醇或丙酮中清洗并浸泡1h,80℃烘干,去除表面污垢后得到预处理后的模板和预处理后的纯铝片或纯铜片,将预处理后的模板排列在预处理后的纯铝片或纯铜片上,20~200MPa压力下,压制50~100s,优选60~80s,剥离模板后获得压制后的纯铝片或纯铜片,取出压制后的纯铝片或纯铜片用去离子水洗涤,吹干,置于刻蚀试剂中浸泡10~50s,获得带有与所述模板相应凹陷的前躯体;所述模板为径宽5~40μm的金属丝或合成纤维,或者是所述金属丝或合成纤维编织成的网或毡,所述刻蚀试剂为质量浓度0~40%盐酸水溶液和质量浓度20~40氢氟酸水溶液以体积比1∶0.5~2的混合溶液;(2)将步骤(1)制得的所述的前躯体置于电铸溶液中作为阴极,以铜板作为阳极,在室温、通电流的条件下,进行电铸复型,持续2h,复型结束后去除所述的前躯体,获得电铸铜片,将电铸铜片置于硅烷偶联剂混合溶液中,浸泡1~2h,再在90~140℃固化1~4h,优选2h,获得所述的铜基定向超疏水材料;所述电铸溶液终浓度组成为:CuSO4·5H2O 100~400g/L,H2SO420~80g/L,表面活性剂0.01~0.1g/L,所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、甲酰胺、聚乙二醇或十六烷基溴化铵中的一种或两种以上混合;所述硅烷偶联剂混合溶液为硅烷偶联剂与无水乙醇(分析纯)和水以体积比1∶6.7~10∶23.3~26.7的混合溶液,步骤(2)所述硅烷偶联剂如式(I)所示:
Y(CH2)nSiX3
(I)
式(I)中Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基,X为氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基,n为1的自然数。步骤(2)所述硅烷偶联剂优选为下列之一:1,2-二-(三乙氧基硅基)乙烷(BTSE)或十二烷基三甲氧基硅烷(DTMS).
步骤(1)所述金属丝优选为下列之一:铜丝、不锈钢丝、铝丝或钛丝,所述合成纤维适合多种合成纤维,优选为下列之一:碳纤维、玻璃纤维、聚酯纤维、聚乙烯纤维、聚丙烯纤维或聚四氟乙烯纤维。
进一步,步骤(1)模板为金属丝或合成纤维编织成网孔大小20~60μm×40~200μm的网或毡。
步骤(1)模板先用机械打磨,再在盐酸、氢氟酸和水以质量比28.1∶2.2∶69.7的混合溶液中缓慢腐蚀直至模板径宽在40μm左右(35~45μm)。
步骤(2)所述硅烷偶联剂混合溶液的按如下步骤制备:将硅烷偶联剂与无水乙醇(分析纯)和水以体积比1∶6.7~10∶23.3~26.7混合,30~40℃搅拌进行活化40~48h,活化充分后获得硅烷偶联剂混合溶液。
本发明所述的电铸复型是指前躯体置于电铸溶液中作为阴极,以铜板作为阳极,在室温及通电流的条件下进行。
本发明所述的纯铝片为:3303,1066等纯度大于96。0%的常用工业铝,所述纯铜片为:1号,2号,1083的等杂质含量小于0.3的工业纯铜。
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