[发明专利]用于刻蚀微波介质薄膜的刻蚀液及制备方法有效
申请号: | 201110455998.0 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102559192A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 杨传仁;张巧真;张继华;陈宏伟;赵强 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C09K13/10 | 分类号: | C09K13/10 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 刻蚀 微波 介质 薄膜 制备 方法 | ||
1.用于刻蚀微波介质薄膜的刻蚀液,其特征在于,以质量比计算,其组分为:
HBF4∶HNO3∶H2O=1∶x∶5,其中0.5≤x≤3;
其中,HBF4的浓度为3.2%~9.6%,HNO3的浓度为65%~68%。
2.如权利要求1所述的用于刻蚀微波介质薄膜刻蚀液的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:
步骤一配制质量比为5%~20%的氢氟酸溶液HF∶H2O=1∶a;
步骤二配制质量比为5.43%~12.96%的H3BO3溶液,H3BO3∶H2O=3∶b;
步骤三将步骤一、步骤二中所配置HF溶液和H3BO3溶液按质量比1∶c的比例混合,搅拌均匀,充分冷却后,密封放置,得到浓度为3.2%~9.6%的氟硼酸溶液;
步骤四向步骤三配制好的氟硼酸溶液中加入一定量的HNO3并搅拌均匀,得到薄膜刻蚀液,组分为(质量比):HBF4∶HNO3∶H2O=1∶x∶5,其中0.5≤x≤3;
前述a、b、c的范围为:1≤a≤7,20≤b≤52.2,1.2≤c≤2.8。
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