[发明专利]带散热基片装置的LED

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置，更确切地说，是一种带散热基片装置的LED。

背景技术

LED是取自Light Emitting Diode三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，顾名思义，发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。现有的LED器件的散热途径主要是热传导和热对流，衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。另外，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

中国发明专利ZL201110077388.1公开了一种贴片式LED散热片，其包括金属散热片，所述金属散热片上设有与外设贴片式LED的电极贴合的安装槽。多个所述金属散热片顺次联接，又组成了不同的贴片式LED散热单元，由贴片式LED散热单元阵列后，组成了不同的贴片式LED散热系统。本发明中的贴片式LED散热片具有良好的散热效果，安装槽便于贴片式LED的电极贴入安装；贴片式LED散热单元由贴片式LED散热片组成，增大了散热面积，增加了散热效率；贴片式LED散热系统由贴片式LED散热单元组成，除了进一步增大散热面积之外，还能适应各种LED布置要求。这种散热片需要特别为LED设置，占据了很多体积，使得LED灯自重过大。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种散热能力强且结构紧凑的LED芯片的散热装置。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种带散热基片装置的LED，包含发光单元和位于所述的发光单元下方的基片，所述的发光单元包含一聚光罩和位于所述的聚光罩下方的发光芯片部，所述的发光芯片部通过电极与所述的基片相连接，所述的基片包含一基体，所述的基体包含沿着周向均匀分布的突出部，所述的基片内部设有供空气流通散热的散热腔，所述的基片的背面设有供空气流通散热的散热槽。

作为本发明的较佳的实施例，所述的散热腔为平行排列的直列空腔，所述的直列空腔贯穿所述的基体，所述的散热槽平行排列的圆弧槽。

作为本发明的较佳的实施例，所述的散热腔与散热槽的排列方向构成一预定的角度。

作为本发明的较佳的实施例，所述预定的角度在0°到90°之间。

作为本发明的较佳的实施例，所述预定的角度为90°。

由于本发明的带散热基片装置的LED利用设置在LED的铝合金基板内的平行排列的直列空腔，和基片的背面的平行排列散热槽，能大大提供整个铝合金基片与空气的接触面积，大大提高了基片的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的带散热基片装置的LED的立体结构示意图；

图2为图1中的带散热基片装置的LED的A区域的结构放大示意图；

图3为图1中的带散热基片装置的LED的立体结构示意图，此时为另一个视角；

图4为图3中的散热装置的B区域的细节放大示意图；

图5为图1中的带散热基片装置的LED的结构示意图，此时为另一个视角；

图6为图5中的带散热基片装置的LED的沿A-A线的剖视图；

图7为图5中的带散热基片装置的LED的沿B-B线的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明提供了一种散热能力强且结构紧凑的LED芯片的散热装置。

如图1至图7所示，一种带散热基片装置的LED1，包含发光单元2和位于该发光单元2下方的基片3，该发光单元2包含一聚光罩21和位于该聚光罩21下方的发光芯片部22，该发光芯片部22通过电极23与该基片3相连接，该基片3包含一基体30，该基体30包含沿着周向均匀分布的突出部31，该基片3内部设有供空气流通散热的散热腔34，该基片3的背面设有供空气流通散热的散热槽36。