[发明专利]一种磁控溅射设备及其工艺方法

权利要求书

1.一种磁控溅射设备，包括装卸腔室、反应腔室以及传输腔室，所述装卸腔室用于装卸被加工工件，在所述反应腔室内设有用以支撑被加工工件的静电卡盘，在所述传输腔室内设有用以在所述装卸腔室和所述反应腔室之间传输所述被加工工件的机械手，其特征在于，用于遮挡所述静电卡盘表面的遮挡盘放置在所述反应腔室外，当需要遮挡所述静电卡盘表面时，所述遮挡盘通过所述机械手被传输至所述静电卡盘的上方，当不需要遮挡所述静电卡盘表面时，再通过所述机械手将所述遮挡盘从所述静电卡盘的上方传输至所述反应腔室外。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述遮挡盘放置在所述装卸腔室内，所述遮挡盘通过所述机械手自所述装卸腔室被传输至所述静电卡盘的上方，或者自所述静电卡盘的上方被传输至所述装卸腔室。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，在所述装卸腔室内设置有用以盛放所述被加工工件和所述遮挡盘的承载装置，所述承载装置包括载板和支撑所述载板的支架，所述支架竖直设置，所述载板固定在所述支架上并与所述支架垂直，所述被加工工件和所述遮挡盘放置在所述载板的上表面。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述承载装置包括多个载板，所述多个载板沿所述支架的长度方向间隔设置在所述支架上。

5.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述载板为两根板材，所述两根板材分离设置，并且两根所述板材的上表面在同一水平面。

6.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，包括用于升降所述承载装置的承载装置升降机构，所述承载装置升降机构包括底座、承载装置动力源以及连接所述底座和所述承载装置动力源的联杆，所述承载装置设置在所述底座上，在所述承载装置动力源的驱动下，所述承载装置随所述底座在所述装卸腔室的竖直方向上下移动。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述承载装置动力源为电动缸或气动缸。

8.一种采用权利要求1-7任意一项所述的磁控溅射设备的工艺方法，其特征在于，所述方法，包括：

当需要遮挡所述静电卡盘表面时，位于传输腔室内用以在装卸腔室和反应腔室之间传输被加工工件的机械手将设置于反应腔室外的遮挡盘传输至反应腔室内的静电卡盘的上方，当不需要遮挡所述静电卡盘表面时，再通过所述机械手将所述遮挡盘从所述静电卡盘的上方传输至所述反应腔室外。