[发明专利]具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构及由该连结结构形成的壳体、具有该壳体的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于通信设备、电气设备或电子设备的壳体或连接器，特别涉及具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构。

背景技术

连接器通常具有连接器主体和覆盖该连接器主体的壳体，所述连接器主体至少具有金属制的多个接触件(contact)和排列并保持有该接触件的作为绝缘物的外壳。所述壳体上设置有连接对象物(配对连接器、基板、光端机(optical transceiver)、模块或卡等)插入的配合口。所述接触件具有与所述连接对象物接触的接触部、保持在所述外壳中的固定部和钎焊在基板上的连接部。逐渐要求配置多个这样的连接器。

作为配置多个连接器的专利文献，有专利文献1(US7,357,673B2)、专利文献2(US7,445,554B2)和专利文献3(US6,558,191B2)。

现有技术文献

【专利文献】

【专利文献1】US7,357,673B2

【专利文献2】US7,445,554B2

【专利文献3】US6,558,191B2

发明内容

近年，如上所述，只要想配置多个相同的连接器，就越发强烈地要求尽可能地减少基板占有面积。

如专利文献3所示，仅排列多个连接器就增加壳体的板厚的量，无法减小基板占有面积。

另外，如专利文献1或专利文献2所示，连结多个壳体进行使用时，必须准备对应串数的设备，导致设备费用庞大。进而，客户要求增加一串时，按照专利文献1或专利文献2那样的结构无法立刻满足该要求。

本发明是鉴于上述现有的问题而得到的，提供一种壳体的连结结构，其基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也可以抑制设备费用。

本发明的目的可以利用一种具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构来实现，像权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构那样，在具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构中，其特征在于，具有所述配合口为ロ字状的第1壳体与所述配合口为コ字状的第2壳体，使所需数量的所述第2壳体连结于所述第1壳体，来形成具有至少2个以上配合口的壳体。

权利要求2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构在于特征如下的权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即在所述第2壳体设置卡合部，同时在所述第1壳体及所述第2壳体设置卡定部，使所述卡合部与所述卡定部卡合。

另外，权利要求3所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构在于特征如下的权利要求1或2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，

即设置向开口方向突出的突出片作为所述卡合部，同时在所述突出片设置卡定孔，

形成突起及端子部作为所述卡定部，

使所述突出片的卡定孔与所述突起及所述端子部卡合。

进而，权利要求4所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构在于特征如下的权利要求1～3中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即焊接所述第1壳体与所述第2壳体的规定部位来固定所述第1壳体与所述第2壳体。

权利要求5所述的壳体在于使用了权利要求1～4中任一项所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构的具有至少2个以上配合口的壳体。

另外，权利要求6所述的连接器在于具有权利要求5所述的壳体与在该壳体内将多个接触件保持并配置在外壳而形成的连接器主体的连接器。

由以上说明可知，根据本发明的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构及由该连结结构制成的壳体、具有该壳体的连接器，能得到下面的优异的效果。

(1)像权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构那样，由于形成特征如下的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构，即在具有至少2个以上配合口的壳体的连结构造中，具有所述配合口为ロ字状的第1壳体和所述配合口为コ字状的第2壳体，使所需数量的所述第2壳体与所述第1壳体连结，来形成具有至少2个以上配合口的壳体，所以基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制设备费用。

(2)权利要求2所述的具有至少2个以上配合口的壳体的连结结构制成特征如下的权利要求1所述的具有至少2个以上配合口的外壳的连结结构，即在所述第2壳体上设置卡合部，同时在所述第1壳体及所述第2壳体设置卡定部，使所述卡合部与所述卡定部卡合，所以基板占有面积小，可以立刻满足欲增加一串的要求，并且部件可以共有化，也能抑制设备费用。