[发明专利]托架、使用该托架的测试设备和测试方法无效
申请号: | 201110433108.6 | 申请日: | 2011-12-05 |
公开(公告)号: | CN102540107A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 刘哲准;宋永僖;黄圣德 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | G01R31/44 | 分类号: | G01R31/44;G01R1/04;G01M11/02;G01M11/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托架 使用 测试 设备 方法 | ||
本申请要求于2010年12月3日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0123040号韩国专利申请的优先权,该申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本发明涉及一种托架、使用该托架的测试设备和测试方法。
背景技术
根据现有技术的测试半导体封装件的特性的方法通过以下步骤来实现:将容纳在托架上的单个半导体封装件转移到测试座上以对其执行测试,然后根据质量分类将测试后的半导体封装件再次转移到托架上。因此,在根据现有技术的测试半导体封装件的特性的方法中,需要对每个半导体封装件提供昂贵的测试座,并且为了对半导体封装件执行测试需要将托架上的半导体封装件转移到测试座上,从而导致没有产出的工艺。
另外,在测试LED封装件的情况下,提供单个积分球,并且将光源设置在积分球下面。通过布置积分球(测量装置)和LED封装件以及积分球或者LED封装件的垂直运动,积分球与LED封装件结合,从而对其执行测量。按照这种方式,对每个LED封装件执行机械操作,增加了测量所需要的时间的量。
因此,为了有效地应对批量生产,需要一种能够提高每单位时间的测量能力的托架设计、使用该托架设计的测试设备和测试方法。
发明内容
本发明的一方面提供了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法,其中,所述托架能够对直接位于托架上的目标进行测试,所述测试设备和测试方法能够提高每单位时间的测试能力。
本发明的一方面还提供了一种测试设备,所述测试设备包括:托架,具有容纳在其中的多个光源,当向所述多个光源施加功率时,所述多个光源输出光;多个光接收单元,布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光;多个探针单元,布置与多个光源对应并且向多个光源中的每个施加功率;电源控制单元,选择性地控制向多个探针单元施加的功率;光学性质分析单元,分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。
所述电源控制单元可以控制功率,使得功率在不同的时间区间被施加到多个光源中的每个。
所述光学性质分析单元可以通过接收光的时间区间来区分并识别对应的光源。
所述探针单元和所述光接收单元可以是集成的。
所述测试设备还可以包括分类单元,所述分类单元基于所述光学性质分析单元的分析结果区分并布置多个光源。
所述测试设备还可以包括积分球,所述积分球收集从光接收单元接收的光,以将收集的光引导到光学性质分析单元。
从光接收单元收集的光可以被引导到所述积分球。
光接收单元可以包括:反射部分,与每个光源的上表面上的至少部分区域接触,以将从光源发射的光向上反射;光纤部分,引导从所述反射部分反射的光。
所述反射部分可以由光纤形成并且与所述光纤部分成为一体的。
所述探针单元可以与光源接触以向光源施加功率。
所述托架可以包括与容纳的光源对应并且电连接到光源的导电连接部分。
探针单元可以与导电连接部分接触,以向光源施加功率。
所述托架可以包括通孔,所述通孔沿着托架的厚度方向穿过设置有容纳在托架中的光源的区域的至少一部分。
探针单元可以与光源接触,以通过所述通孔向光源施加功率。
所述光源可以为LED封装件。
所述光源可以为LED封装件安装在电路板上的LED封装件模块。
根据本发明的一方面,提供了一种测试方法,所述方法包括:将一个或多个光源容纳在托架中;将与光源对应布置的探针单元电连接到光源;通过探针单元向光源施加功率;通过被布置为与光源对应的光接收单元从光源接收光信号;分析接收的光信号的性质。
所述测试方法还可以包括根据光学性质分析单元的分析结果通过区分和布置光源将光源分类。
在向光源施加功率的过程中,可以在不同的时间区间向多个光源中的每个施加功率。
向多个光源中的每个施加功率的时间区间可以是连续并且连贯的。
在接收光信号的过程中,可以通过接收每个光信号的时间区间区分并识别对应的光源。
根据本发明的另一方面,提供了一种托架,所述托架包括:主体;容纳部分,形成为从所述主体的表面向内凹进并且其中容纳至少一个半导体封装件;通孔,形成为在所述容纳部分的一部分区域在所述主体的厚度方向上穿过所述主体,并且向所述主体的其它表面暴露半导体封装件的至少一部分。
所述半导体封装件可以包括焊球并且所述托架的主体包括形成在其中的通孔,使得至少一部分焊球插入到所述主体中。
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