[发明专利]应用于可携式电子装置的冷却系统

说明书

技术领域

本发明关于一种冷却系统，尤指一种应用于可携式电子装置的冷却系统。

背景技术

随着信息科技的高度发展以及计算机产业的应用普及，可携式电子装置，例如笔记型计算机等精密电子仪器产品已被广泛地使用。由于电子产品日新月异的进步，在提高轻便性与实用性的考虑下，目前市面上的可携式电子装置的体积都朝向符合轻、薄、短、小的设计需求与方向发展。

然而，随着集成电路(Integrated Circuits；以下简称IC)工艺的改进，以及对于集成电路的功能及规格的要求日益增加，已使IC组件的积集度不断提升。以中央处理器(Central Processing Unit；以下简称CPU)为例，由于CPU内的IC芯片的电路布局十分精致及复杂，故需要消耗较大的电能，进而造成IC芯片温度的上升产生积热。若这些积热无法实时排出，则会造成笔记型计算机内部的电子组件无法正常工作，甚至使整个计算机系统当机。因此，为了提高笔记型计算机的散热效率，必须使用高瓦数的散热风扇以产生更大的出风量来散热。然而，该高瓦数的散热风扇其虽可产生更大的出风量，但为了降低该瓦数的散热风扇运转的温度，又必须增大其所需的散热片面积，反而衍生出噪音的问题。除此之外，散热风扇的电磁极数、转速与叶片数等因素相互影响，亦会造成散热风扇产生噪音的问题。

图1是显示习用笔记型计算机的散热装置进行散热运作时的气流流动示意图。如图所示，习用散热装置1包含集热装置110、导热管(Heat Pipe)120、风扇130以及散热片140，其中导热管120的两端分别与集热装置110及散热片140连接，且导热管120贯穿于散热片140设置，风扇130则是设置于散热片140的一侧，且介于集热装置110及散热片140之间。当习用散热装置1运作时，由集热装置110收集CPU(未图示)所产生的热能，且经由导热管120将热能传导并集中至散热片140，再经由风扇130将集中于散热片140的热能吹离散热片140，意即将热能带离笔记型计算机的内部。

请再参阅图1，当风扇130运作时，风扇130内的气流会因风扇叶片130a的驱动而顺着风扇叶片130a与轴承联机的垂直方向流动(亦即朝y方向流动)，且当气流离开风扇130的出风口而接触到散热片140时，气流会沿着数个散热片140间所形成的气流通道流动(如箭头150所示)。因此，习用散热装置1内部的空气流动方向会随着散热片140及风扇130的风扇叶片130a的相对位置不同而有所改变，以图1为例，当风扇130内气流流动的方向与散热片140的夹角越大时(例如夹角A、B及C，且该角度由小到大排列为夹角A、B、C)，即会导致该气流离开风扇130的出风口时易撞击到散热片140，而容易于散热片140之间形成涡流现象，造成使用该散热片140所产生的噪音会更加严重，同时造成沿着散热片140所能排出的气流流量会越小(其中箭头150的长度代表气流流量的大小)，使得散热效能无法提升。因此习用散热装置1于运作时存在散热效能无法提升以及容易产生噪音的缺失。

因此，如何发展一种可改善上述习用技术缺失的可携式电子装置的冷却系统，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可携式电子装置的冷却系统，主要经由流体导管、泵以及液冷散热模块相互连通以形成一封闭式冷却循环回路，使得流体得以于封闭式冷却循环回路内流动以进行散热，以达到提升散热效能，并解决使用风扇会产生噪音等缺失。

为达上述目的，本发明的一较广义实施方面为提供一种冷却系统，应用于可携式电子装置，该可携式电子装置具有第一壳体及第二壳体，该冷却系统至少包括：流体导管，其内部具有流体，且设置于第一壳体及第二壳体的内侧；液冷散热模块，设置于第一壳体的内侧并与流体导管连通，且架构于接收发热组件的热能；以及泵，设置于第一壳体的内侧并与流体导管连通，且架构于驱动流体流动；其中，该流体为硅油，且流体导管、液冷散热模块以及泵相互连通形成封闭式冷却循环回路，经由流体于封闭式冷却循环回路内流动以进行散热。

附图说明

图1是显示习用笔记型计算机的散热装置进行散热运作时的气流流动示意图。

图2是本发明较佳实施例的冷却系统的结构示意图。

图3是图2所示的液冷散热模块的分解结构示意图。

图4A是图3所示的导热装置的俯视结构示意图。

图4B是图3所示的另一实施方面的导热装置的俯视结构示意图。

【主要组件符号说明】

散热装置：1

集热装置：110