[发明专利]一种收发光器件TO同轴小型化封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体光电器件领域的收发光器件TO同轴小型化封装方法。

背景技术

目前对于收发光器件小型化的要求越来越高，现有的收发光器件中SFP、SFF的整体体积无法满足小型化的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够减小光电器件的体积、降低功耗的收发光器件TO同轴小型化封装方法。

本发明的方法是：

a.对铁镍钴合金材料的TO底座表面镀金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料将氮化铝热沉和激光器芯片焊接到TO底座上，在焊接了氮化铝热沉的TO底座上设置用于导热的结点；

b.采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金；

c.在TO底座上焊接背光探测器；

d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。

本发明的收发光器件TO同轴小型化封装方法，其性能和可靠性均满足使用要求，其可以通过分光片将两束不同波长进行反射在通过透镜聚焦耦合进入光纤，达到一根光纤传输两束光信号的作用，从而减少体积、降低功耗和成本。

具体实施方式

本发明实施例的方法是：

a.对铁镍钴合金材料的TO底座表面镀金，采用Au（80）Ge（20）合金焊料将氮化铝热沉和激光器芯片焊接到TO底座上，在焊接了氮化铝热沉的TO底座上设置用于导热的结点；

b.采用薄膜溅射工艺对氮化铝热沉表面镀金；

c.在TO底座上焊接背光探测器；

d.进行金丝焊，接连接芯片外连接导线。