[发明专利]薄型风扇及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇及其制造方法，特别涉及一种薄型风扇及其制造方法。

背景技术

随着电子产业迅速发展，电子产品内的芯片等发热电子元件产生的热量越来越多。为将这些多余热量有效散发，通常在发热电子元件的表面贴设一散热器，然后在散热器上设置一风扇，利用风扇产生的冷却气流对散热器进行强制散热，从而将发热电子元件产生的热量散去。

请同时参照图1A及图1B所示，其中图1A为现有技术的风扇的示意图，图1B为图1A的风扇的剖面图。为便于观看及描述，故于图1A及图1B省略绘示壳体的上盖部分。风扇1包括一叶轮11、一定子12、一电路板13、一壳体14、一轴承15以及一转子16。轴承15连接叶轮11及壳体14，且壳体14包覆叶轮11。定子12及电路板13设置于壳体14，其中，定子12与转子16相对应设置。通过电路板13的控制电路可提高马达电压、电流，使马达产生激磁，再经由芯片控制马达激磁的极性转换，使得磁带与马达产生互斥、互吸作用，因而带动转子16及叶轮11转动。

现有风扇的制作流程中，是以表面黏着设计(Surface Mount Design，SMD)将电子零件焊接于设有电路布线的电路板上，并与定子轴承组装形成一元件，再将此元件与转子叶轮组装于风扇壳体上，即完成风扇组装。

然而，现今电脑产品的体积小巧化设计发展趋势，使得散热风扇结构设计上亦必须随的小巧化、轻薄化。由于电子零件需放置于电路板的一平面上，风扇内需预留电路板及电子零件的高度及空间，导致风扇无法有效缩减其高度及体积。此外，由于电路板的形状与面积会受到出风流道与机构限制，使得风扇薄型化技术更受到限制。

因此，如何提供一种薄型风扇，可缩短薄型风扇的整体高度，且可更能有效利用高度空间，并可与以往达到同样的散热功效。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种薄型风扇及其制造方法，可缩短薄型风扇的整体高度，且可更能有效利用高度空间，并可与以往达到同样的散热功效。

为达上述的目的，本发明提供一种薄型风扇的制造方法包括：提供一含有多个金属粒子的塑料；将塑料加工成型一壳体；移除部分壳体的表面，且于壳体形成一电路布线区域；以及于电路布线区域设置一金属层。

于本发明的一较佳实施例中，塑料为PPA塑料及/或LCP塑料。

于本发明的一较佳实施例中，金属粒子包括铜及/或铬金属粒子。

于本发明的一较佳实施例中，其中移除部分壳体的表面，是将表面粗糙化，并使部分金属粒子裸露。

于本发明的一较佳实施例中，其中移除部分该壳体的表面，是以激光照射于该壳体。

于本发明的一较佳实施例中，其中设置一金属层于电路布线区域的步骤，是以化学电镀的方式设置金属层。

于本发明的一较佳实施例中，制造方法还包括：设置至少一电子零件于金属层；以及组装壳体、一定子与一叶轮。

于本发明的一较佳实施例中，其中于金属层设置至少一电子零件的步骤，是以焊接的方式将该电子零件设置于金属层。

为达上述的目的，本发明还提供一种薄型风扇包括一壳体、一定子以及一叶轮。壳体包括一电路布线区域以及一金属层。电路布线区域设有多个金属粒子，且部分所述多个金属粒子裸露于电路布线区域。金属层设置于电路布线区域，且与裸露的金属粒子相结合。定子设置于壳体。壳体包覆叶轮。

于本发明的一较佳实施例中，金属粒子的材质包括铜及/或铬金属粒子。

于本发明的一较佳实施例中，壳体还包括至少一电子元件，所述电子元件设置于金属层。

于本发明的一较佳实施例中，薄型风扇还包括一轴承以及一转子。轴承连接叶轮。转子设置于叶轮，且与定子对应设置。

承上所述，本发明的薄型风扇及其制造方法，首先将含有金属粒子的塑料加工成型为壳体，接续移除部分壳体的表面，且形成电路布线区域于壳体，再将金属层设置于电路布线区域。其中，以激光的方式移除部分壳体的表面，且表面可为平面状或凹凸不平状，经过激光之后的壳体的表面裸露多个金属粒子，接着以化学电镀的方式将金属层设置于电路布线区域，使金属层与裸露的金属粒子相结合，最后再将电子零件以焊接的方式设置于金属层上。

附图说明

图1A为现有薄型风扇的分离示意图；

图1B为依据图1A的薄型风扇的组合示意图；

图2A为依据本发明较佳实施例的薄型风扇的制造方法的步骤流程图；

图2B为本发明的薄型风扇的制造方法的另一步骤流程图；