[发明专利]一种PCB阻焊层显影效果的监测方法

权利要求书

1.一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，其特征在于，该方法包括：

采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，其中所述测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条；

对曝光后的PCB进行显影处理；

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围的处理包括：

若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围不小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一；

若显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条未脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围小于该测试阻焊条的宽度值的二分之一。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片上测试阻焊条的宽度值是根据需要制作的阻焊桥的宽度值确定的。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片的面积不大于所述PCB的板面面积。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和/或无铜基材区域。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片覆盖在PCB的有铜区域和无铜基材区域；

所述确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括：

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的有铜区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的有铜区域阻焊层的侧蚀量的范围；及

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB的无铜基材区域上的阻焊条是否脱落，确定PCB的无铜基材区域阻焊层的侧蚀量的范围。

7.如权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，所述测试菲林底片上的测试阻焊条包括横向测试阻焊条、竖向测试阻焊条和倾斜测试阻焊条中的至少一种。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述测试阻焊条包括至少一组横向测试阻焊条及一组竖向测试阻焊条。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围包括：

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的横向测试阻焊条位置对应的PCB上的横向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的横向侧蚀量的范围；

根据显影处理后与所述测试菲林底片上的竖向测试阻焊条位置对应的PCB上的竖向阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的竖向侧蚀量的范围。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，根据同一宽度值的横向阻焊条及竖向阻焊条是否脱落，确定所述PCB阻焊层是否存在异向性。

11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值相同，不同组横向测试阻焊条的宽度值不同；或者，

同一组竖向测试阻焊条中各阻焊条的宽度值相同，不同组竖向测试阻焊条中各测试阻焊条的宽度值不同。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，在所有组横向测试阻焊条与竖向测试阻焊条中至少有一组宽度值相同的横向测试阻焊条及竖向测试阻焊条。

13.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在有铜区域或无铜基材区域中的测试阻焊条中，同一组横向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同；或者，

同一组竖向测试阻焊条的宽度值部分相同或全不相同。