[发明专利]印制基板用连接器有效

专利信息
申请号: 201110409564.7 申请日: 2011-12-09
公开(公告)号: CN102570122A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 松本博幸;正田进也 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/51;H01R12/57
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印制 基板用 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及印制基板用连接器。特别是涉及能够将多个接触件的引线部可靠地焊接在印制基板表面上的印制基板用连接器的结构。

背景技术

例如,在印制基板用连接器中,由金属板形成的壳构成连接器的外壳,并且使壳的一部分从外壳延伸出来作为加强件来焊接到印制基板的表面,由此提高连接器的强度。

但是,在俯视时,由于这种加强件从连接器的外壳向外延伸出来,因此存在如下所述的问题:这种加强件在某种程度上占据了印制基板的安装区域,使得安装其他电子部件的区域减少。

对如上所述的问题,例如在日本特开2001-35603号公报(以下称为专利文献1)中公开有如下所述的印制基板用连接器,其在实现小型化和扁平化(低背化)的同时,能够减少连接器在印制基板的安装面中的占据面积,且能够确保连接器的强度。

图16是专利文献1的印制基板用连接器的立体分解组装图,是将壳体和接触件相对配置的状态图。本申请的图16相当于专利文献1的图3。

参照图16,专利文献1的印制基板用连接器(以下,简称为连接器)90具备:具有绝缘性的壳体7和多个接触件9。壳体7具有后壁部71和一对侧壁部72·72。后壁部71沿着其长度方向形成有多个接触件插入孔71a。一对侧壁部72·72从后壁部71的两侧部向前方延伸。壳体7能够将多个接触件9压入到接触件插入孔71a中。

并且,参照图16,接触件9具有:引线部9b,其从后壁部71向与接触件连接部9a的相反侧延伸,在以大致直角弯曲之后,以与接触件连接部9a平行的方式延伸。引线部9b焊接在未图示的印制基板的表面(安装面)上。也就是说,连接器90成为表面安装型的印制基板用连接器。

参照图16,接触件连接部9a的基端部的宽度比前端部侧宽。并且,在接触件连接部9a的基端部上,形成有向宽度方向突出的一对刺状物(barb)9c·9c。并且,插入接触件9直到设置在接触件连接部9a的基端部上的肩部9s抵上接触件插入孔71a的里面为止,在该期间,一对刺状物9c·9c划过接触件插入孔71a的内壁的同时咬入该内壁,由此能够将接触件9结实地固定(压入)到壳体7中。

参照图16,易于对接触件9、或接触件插入孔71a的极距等进行精密加工。但是,由于壳体7是塑料成形,因此由于热应变,有时在后壁部71的长度方向上产生翘曲。因此,存在如下所述的问题:在多个引线部9b的焊接面上,不能确保共面性(平坦度)。

另一方面,虽然能够矫正多个引线部9b在这些焊接面上确保规定的共面性,但是有时会在印制基板上产生翘曲。因此,存在例如虽然在多个引线部9b的两端部与印制基板的表面紧密接合,但是在多个引线部9b的中央部分稍微离开印制基板的表面等很难使焊料的接合膜厚均匀的问题。

发明内容

本发明是鉴于如上所述的问题而提出的,其目的在于,提供一种印制基板用连接器,其能够使沿着壳体的长度方向并排配置的接触件的引线部的焊接面均匀地紧密接合在印制基板的表面上,通过使焊料的接合膜厚均匀,能够提高连接器的安装质量。

(1)一种印制基板用连接器,其安装在印制基板的表面,具有壳体及并排设置在该壳体上的多个板状的接触件,其中,所述壳体具有:插入室,其一个面开口,以使对方侧连接器能够插入;以及接触件插入孔,其在与该插入室的开口相反的朝向上开口,贯通该插入室,并能够插入所述接触件,所述接触件分别具有:基部,其保持在所述接触件插入孔的内部;接触件连接部,其与对方侧接触件连接,其宽度比所述基部窄,配置为从该基部向一端侧延伸出来并突出到所述插入室;引线部,其能够焊接在所述印制基板的表面,由所述基部的另一端侧弯曲而向所述壳体的底面侧延伸,并且进一步弯曲而在所述接触件连接部的相反侧与所述接触件连接部平行地延伸而成;以及卡合单元,其能够使所述接触件的基部与所述壳体彼此卡合,以使所述接触件不向与插入所述接触件插入孔的方向相反的方向移动,所述卡合单元将所述接触件的基部可摆动地保持在所述接触件插入孔的内部,以使得所述引线部接近或离开所述印制基板的表面。

壳体具有绝缘性。绝缘性的壳体可以是由非导电性材料构成的壳体,对合成樹脂进行成形,而得到期望形状的绝缘性的壳体。

接触件具有导电性,对导电性的金属板进行冲压加工或折弯加工,能够得到期望形状的导电性的接触件。关于接触件,如果考虑加工的容易性、弹簧特性和导电性等,虽然例如优选使用铜合金,但是并不限定于铜合金。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本压着端子制造株式会社,未经日本压着端子制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110409564.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top