[发明专利]一种场发射电子源发叉钨丝成型装置有效

专利信息
申请号: 201110406532.1 申请日: 2011-12-08
公开(公告)号: CN102496541A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 徐军;刘亚琪;张会珍;陈莉 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02;B21F1/00
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 张肖琪
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 发射 电子 源发叉 钨丝 成型 装置
【权利要求书】:

1.一种发叉钨丝成型装置,用于制备场发射电子源发射体的V型发叉钨丝,其特征在于,所述装置包括:刀片(52);底座(1);控制刀片向下挤压深度的刀片架组(2);包括一对间距可调的左固定托(31)和右固定托(32)的间距调节组;以及一对用于放置钨丝的钨丝定位片(4);其中,刀片(52)安装在刀片架组(2)上,刀片架组(2)安装在底座(1)上,间距调节组安装在底座(1)上,并且刀片(52)位于左固定托(31)和右固定托(32)的间距的正上方,一对钨丝定位片(4)分别固定在左固定托(31)和右固定托(32)上。

2.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述刀片架组(2)包括:在底座(1)的左侧固定一个框型支架(21);在框型支架的两个框梁的右表面上安装一对垂直导轨(22)和垂直滑块(23);在垂直滑块上固定倒U型刀片架(24);在倒U型刀片架的顶端固定调节钮固定架(25);在调节钮固定架(25)上安装高度调节钮(26),高度调节钮(26)位于框型支架(21)的正上面。

3.如权利要求2所述的焊接装置,其特征在于,在所述倒U型刀片架(24)的上端固定刀片安装盒(51),在刀片安装盒(51)内放置刀片(52),通过两个螺钉(53)固定刀片。

4.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述间距调节组包括一对成镜像对称的左固定托(31)和右固定托(32),左固定托(31)的底部固定在底座(1)上,而右固定托(32)的底部安装在一个水平导轨(33)上,水平导轨(33)固定在底座(1)上。

5.如权利要求4所述的焊接装置,其特征在于,在所述水平导轨(33)的右端固定调节钮支架(34),在所述调节钮支架(34)上安装间距调节钮(35)。

6.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,所述间距调节钮(35)的顶端通过在右固定托的右侧面的孔(321)进入右固定托(32)并卡在右固定托里,这个孔的直径等于间距调节钮(35)的直径,间距调节钮(35)能够在这个孔中自由转动,间距调节钮(35)的左端具有定位卡(351),其直径略大于右固定托(32)的孔(321)的直径,从而卡在右固定托(32)里,右固定托(32)具有空腔(322),空腔(322)刚好容下定位卡(351)并使其在空腔(322)内自由转动。

7.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,在一对钨丝定位片(4)相对称的一侧开了多条刻槽(41)。

8.如权利要求7所述的焊接装置,其特征在于,所述刻槽的长约1cm,宽约0.2mm。

9.如权利要求1所述的焊接装置,其特征在于,在所述左固定托(31)和右固定托(32)相对的面各设置有凹槽,在凹槽中各放置一块橡胶垫块(36)。

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