[发明专利]软硬件协同仿真/验证方法及装置无效
申请号: | 201110404811.4 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN102521444A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 赵守磊 | 申请(专利权)人: | 青岛海信信芯科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软硬件 协同 仿真 验证 方法 装置 | ||
1.一种软硬件协同仿真/验证方法,其特征在于:所述方法为使用软件运行终端模拟SoC设计中的CPU进行软件开发/运行,在仿真/验证硬件的同时进行软件开发;所述方法包括下述步骤:
将SoC设计映射入FPGA;
所述SoC设计通过总线主设备和FPGA通信设备连接至软件运行终端;
所述软件运行终端开发SoC设计所需软件并运行,向SoC设计发送激励信号;
所述SoC设计响应激励信号,响应信号反馈回所述软件运行终端。
2.根据权利要求1所述的软硬件协同仿真/验证方法,其特征在于:所述软件运行终端通过通信设备连接至所述FPGA,所述软件运行终端进行软件开发/运行实现对FPGA上SoC设计中CPU的模拟。
3.一种软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于:所述装置包括FPGA和具有软件开发功能和/或运行功能的软件运行终端,所述FPGA内映射入无CPU的SoC设计;所述SoC设计依次连接总线主设备和FPGA通信设备,所述通信设备连接软件运行终端;总线主设备将软件的读写操作转换成为总线的读写操作。
4.根据权利要求3所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于,所述软件运行终端包括软件模块和软件运行终端通信设备,所述软件运行终端通信设备连接至软件模块的API;所述软件运行终端通信设备连接FPGA通信设备。
5.根据权利要求4所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于,所述API包括:ReadApi()、WriteApi()、WaitIntr()、OpenChannel()和CloseChannel();
ReadApi(),对SoC外设的读操作;
WriteApi(),对SoC外设的写操作;
WaitIntr(),等待SoC终端操作,检查SoC的硬件中断;
OpenChannel(),使能所述软硬件协同仿真/验证装置,打开通信设备,进行通信;
CloseChannel(),关闭所述软硬件协同仿真/验证装置,关闭通信设备。
6.根据权利要求4所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于,所述软件模块的软件开发环境为C、C++或GNU gcc中的至少一种。
7.根据权利要求3所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于,所述总线主设备包括调度模块、配置模块、读模块、写模块、存储模块、同步模块、以及总线读写模块;
调度模块,调度配置模块、读模块和写模块对FPGA通信设备操作,完成配置过程和读写操作;
配置模块,完成对FPGA通信设备的配置,打开FPGA通信设备,为FPGA通信设备与软件运行终端通信设备之间的信息传输做准备;
读模块,从FPGA通信设备中读取来自软件运行终端的数据,并将所得数据存储在存储模块中;
写模块,将存储模块中存储的来自SoC外设中的数据写入FPGA通信设备中,发送至软件运行终端;
存储模块,存储读写过程中的数据,具有令通信时钟域与SoC总线时钟域之间数据信号同步的作用;
同步模块,与存储模块共同令通信时钟域与SoC总线时钟域之间数据信号同步;
总线读写模块,将存储模块中的数据写到SoC总线上,或者将SoC的数据写到存储模块中。
8.根据权利要求3所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于,所述软件运行终端与SoC外设之间通信采用两步握手机制,执行写操作、读操作和等待中断操作;
写操作的步骤包括:写入通信协议地址和数据,等待FPGA返回状态后继续执行指令;
读操作的步骤包括:写入通信协议地址,等待通信协议接受到数据后返回,继续执行指令;
等待中断操作的步骤包括:等待直至通信协议接受到数据,检查数据类型,数据类型是中断则返回,继续执行;数据类型非中断则报告错误。
9.根据权利要求8所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于:所述通信协议包括9个Byte,其中,Byte1描述通信类型,Byte2-Byte5描述32位地址,Byte6-Byte9描述32数据。
10.根据权利要求9所述的软硬件协同仿真/验证装置,其特征在于:所述通信类型包括读、写和中断。
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