[发明专利]BGA焊点检测仪的X射线光学系统

说明书

技术领域

本发明涉及BGA焊点检测技术领域，尤其是涉及一种BGA焊点检测仪的X射线光学系统。

背景技术

随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，焊接复杂困难，芯片太小很难观察。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种BGA焊点检测仪的X射线光学系统，其结构简单，设计合理，实现方便，使用灵活方便，使用范围广，显示结果直观形象，实现成本低，自动化程度高，检测的效率高，实用性强。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种BGA焊点检测仪的X射线光学系统，其特征在于：包括X射线发生器、待测BGA元件、用与将X射线转换成可见光的X射线转换屏、用于采集经X射线转换屏转换出来的可见光图像的镜头、用于对镜头采集到的图像进行放大的图像信号放大器、用于对图像信号放大器输出的光信号进行会聚及杂散光处理的透镜组、用于将光信号转换成电信号的CCD摄像机、用于将CCD摄像机所输出的图像信号进行处理的图像处理器和用于对图像处理器所输出的图像进行显示的图像显示器；所述X射线发生器、待测BGA元件、X射线转换屏、镜头、图像信号放大器、透镜组和CCD摄像机沿一条直线依次设置，所述图像信号放大器与镜头相接，所述CCD摄像机、图像处理器和图像显示器依次相接。

上述的BGA焊点检测仪的X射线光学系统，其特征在于：所述镜头为变焦镜头。

上述的BGA焊点检测仪的X射线光学系统，其特征在于：所述图像处理器为DSP微处理器。

上述的BGA焊点检测仪的X射线光学系统，其特征在于：所述图像显示器为配置有液晶显示器的PC机。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明由X射线发生器、待测BGA元件、X射线转换屏、镜头、图像信号放大器、透镜组、CCD摄像机、图像处理器和图像显示器构成，本发明的结构简单，设计合理，实现方便。

2、本发明通过变焦镜头对成像的视野进行调节，放大或者缩小，便于对不同大小的BGA元件进行观察；使用灵活方便，使用范围广。

3、本发明通过数字图像处理系统对图像进行去噪声，重点位置信号加强以及改变图像的对比度等，用户可以很方便地通过图像显示器观察到BGA元件的焊接情况，结果直观形象。

4、本发明的实现成本低，自动化程度高，检测的效率高。

5、本发明的实用性强，可以应用在各类BGA检测仪上，为BGA检测提供方便快捷的方式。

综上所述，本发明结构简单，设计合理，实现方便，使用灵活方便，使用范围广，显示结果直观形象，实现成本低，自动化程度高，检测的效率高，实用性强。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

附图标记说明：

1-X射线发生器；      2-待测BGA元件；         3-X射线转换屏；

4-镜头；             5-图像信号放大器；      6-透镜组；

7-CCD摄像机；        8-图像处理器；          9-图像显示器。

具体实施方式

如图1所示，本发明包括X射线发生器1、待测BGA元件2、用与将X射线转换成可见光的X射线转换屏3、用于采集经X射线转换屏3转换出来的可见光图像的镜头4、用于对镜头4采集到的图像进行放大的图像信号放大器5、用于对图像信号放大器5输出的光信号进行会聚及杂散光处理的透镜组6、用于将光信号转换成电信号的CCD摄像机7、用于将CCD摄像机7所输出的图像信号进行处理的图像处理器8和用于对图像处理器8所输出的图像进行显示的图像显示器9；所述X射线发生器1、待测BGA元件2、X射线转换屏3、镜头4、图像信号放大器5、透镜组6和CCD摄像机7沿一条直线依次设置，所述图像信号放大器5与镜头4相接，所述CCD摄像机7、图像处理器8和图像显示器9依次相接。

如图1所示，本实施例中，所述镜头4为变焦镜头，能够对成像的视野进行调节，放大或者缩小，便于对不同大小的待测BGA元件2进行观察。所述图像处理器8为DSP微处理器。所述图像显示器9为配置有液晶显示器的PC机。