[发明专利]SMT封装的LED连接器

说明书

所属技术领域

本发明新型涉及LED生产领域，具体涉及一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接。

背景技术

当前SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接普遍采用焊接的方式。SMT封装的LED在功率较大的情况需要加铜基座，LED晶粒在铜基座上部，下部通过焊接把热传导到基板，所以对于LED焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接的作用是LED导电通道，铜基座底部焊接的作用是连接LED散热通道。但是引脚焊接不好会出现桥接，虚焊等不良现象，焊接过热也会影响导电通道的焊接质量。又如果出现焊接的温度过高会对芯片造成损坏。当LED灯用于室外环境时，如果环境恶劣，其环境中的异物也会对LED的焊接引脚造成侵蚀影响可靠导电，所以需要另外增加环境密封的设计；另外当外界环境对LED灯产生振动冲击时，由于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接是通过焊接的，属于刚性连接，焊接接头不能吸收振动冲击，严重会导致灯珠损坏。当LED一旦出现损坏，由于其是通过焊接连接的，不易更换。这个在LED显示屏的情况更为明显，户外的LED显示屏经常有壞的，因为更换不易，久置而不进行修理，影响LED显示屏的功能。

发明内容

为了避免现有SMT封装的LED灯珠与电路基板的焊接过程中出现的虚焊，桥接、损坏后不易更换问题。本发明新型提供了一种不需要焊接并带散热功能的高密度软性连接器，该连接器不仅可以解决LED散热通道的问题，还增加了环境密封性及避免了焊接工艺带来的不良现象。

本发明新型解决其技术问题所采用的技术方案是：使用一个新型连接器，该新型连接器由高密度软性连接器与软性导热材料相结合得到的整体。其中高密度软性连接器是用来导通LED的电路(其中导电的部分是高密度软性连接器中的金属丝或导电微球)。LED的热量从铜基座底部经软性导热材料传到电路基板，起到散热的作用。具体实施方法是将该新型连接器置于SMT封装的LED灯珠与电路基板之间，其中高密度软性连接器对应于SMT封装的LED灯珠的导电引脚下方设计放置，软性导热材料对应于SMT封装的LED导热部分的下方设计放置。使用本新型连接器不需要焊接，只需要在SMT封装的LED灯珠与电路基板之间压合，通过压合接触使该新型连接器与SMT封装的LED灯珠及电路基板紧密接触，使电讯号的传递及热量的传递达到理想状态。另外，本新型连接器在SMT封装的LED灯珠与电路基板之间是通过压合接触的特性，提供了一个接触界面的环境密封，防止了外界环境中异物的侵蚀。又因为本新型连接器是软性的，因此受到振动冲击时，吸收了振动冲击的能量，保护了LED灯珠与电路板的可靠连接。

本发明新型的有益效果是：该新型连接器不仅可以解决LED散热通道的问题。还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，还对LED灯珠的引脚产生了环境密封及振动冲击的保护，且当SMT封装的LED灯珠损坏时可对单一灯珠随拆随换。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明新型进一步说明

图1是本发明新型连接器用于连接SMT封装的LED灯珠与电路基板的截面图。

图2是本发明新型连接器的俯视图。

图3是高密度软性连接器的俯视图和侧截面图。

图中1.新型连接器；2.SMT封装的LED灯珠；3.SMT封装的LED灯珠的导电引脚；4.SMT封装的LED灯珠的底座(导热)；5.电路基板；6.电路基板的导电部分；7.电路基板的导热部分；8.软性导热材料；9.高密度软性连接器；10.高密度软性连接器中导电金属丝或导电微球；11.软性绝缘部分。

具体实施方式

在图1中，SMT封装的LED灯珠2、新型连接器1、电路基板5如图连接。通过在SMT封装的LED灯珠2与电路基板5之间施压，通过压合接触使该新型连接器1与SMT封装的LED灯珠2及电路基板5紧密接触使电讯号的传递及热量的传递达到理想状态。当电讯号从电路基板的导电部分6输出到高密度软性连接器9，从而输出给SMT封装的LED灯珠的导电引脚3使电讯号进入SMT封装的LED灯珠形成一个回路，实现LED的点亮。当SMT封装的LED灯珠产生热时，可通过SMT封装的LED灯珠的底座4把热量传递给新型连接器的软性导热材料8从而传输到电路基板的导热部分7，实现热量的传递进行散热。