[发明专利]LED照明装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED照明装置，包括LED光源(1)、印刷电路板(3)、散热部件(4)和透明的灯罩(5)，所述LED光源(1)设置在所述印刷电路板(3)上，所述灯罩(5)卡接到所述散热部件(4)上，用于保护所述LED光源(1)和所述印刷电路板(3)，其特征在于，所述LED照明装置还包括由塑料制成的铆钉(6)，所述铆钉(6)用于将所述印刷电路板(3)固定到所述散热部件(4)上。

2.如权利要求1所述的LED照明装置，其中，所述LED照明装置还包括设置在所述印刷电路板(3)与所述散热部件(4)之间的热传导部件(2)和/或热传导介质，用于将所述印刷电路板(3)产生的热传递到所述散热部件(4)。

3.如权利要求2所述的LED照明装置，其中，所述热传导部件(2)为导热间隔垫，所述热传导介质为导热硅脂。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的LED照明装置，其中，多个所述铆钉(6)形成为一体件，在制造所述LED照明装置的过程中所述铆钉(6)的一体件整体地设置到所述散热部件(4)上。

5.如权利要求1-3中的任一项所述的LED照明装置，其中，所述铆钉(6)与所述散热部件(4)一体地形成。

6.如权利要求1-5中的任一项所述的LED照明装置，其中，所述铆钉(6)的自由端部根据需要熔融成不同的形状，比如锥体、柱体或半球体。

7.一种用于制造LED照明装置的方法，包括以下步骤：

提供用于所述LED照明装置的散热部件和由塑料制成的铆钉；

将所述铆钉从所述散热部件的底部插入所述散热部件的安装孔内；

提供印刷电路板，并通过使所述铆钉穿过所述印刷电路板将所述印刷电路板放置到所述散热部件上；

热熔融所述铆钉的自由端部，以将所述印刷电路板固定到所述散热部件上；以及

提供透明灯罩，并将所述透明灯罩卡接到所述散热部件上。

8.如权利要求7所述的用于制造LED照明装置的方法，其中，在将所述印刷电路板放置到所述散热部件上的步骤之前，提供用于把热从所述印刷电路板传递到所述散热部件的热传导部件和/或热传导介质，并将所述热传导部件和/或热传导介质设置在所述印刷电路板与所述散热部件之间。

9.如权利要求8所述的用于制造LED照明装置的方法，其中，所述热传导部件为导热间隔垫，所述热传导介质为导热硅脂。

10.如权利要求7-9中的任一项所述的用于制造LED照明装置的方法，其中，多个所述铆钉形成为一体件，在制造所述LED照明装置的过程中将所述铆钉的一体件整体地设置到所述散热部件上。

11.如权利要求7-9中的任一项所述的用于制造LED照明装置的方法，其中，所述铆钉与所述散热部件一体地形成。

12.如权利要求7-11中的任一项所述的用于制造LED照明装置的方法，其中，所述铆钉的自由端部根据需要熔融成不同的形状，比如锥体、柱体或半球体。