[发明专利]电路板的布线设计方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路板的布线设计方法，且特别是有关于一种高速传输导线与贯孔(via)在电路板中的布线设计方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)对于各种电子设备来说是不可或缺的关键零件。其可将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过缜密地规划后，蚀刻在一块板子上，提供各种电子零件在配置与互连时的主要支撑体。印刷电路板依其应用领域大致可分为单面板、双面板、多层板等。

双面板顾名思义在印刷电路板的两面皆有布线，不过要让两面的导线互相连接，必须要在两面之间有适当的电路连接才行。因此，一般而言，双面板通常具有贯孔的设计，贯孔位于印刷电路板上，其为充满或涂上金属的小洞，它可以让双面板上两面的导线互相连接。换句话说，贯孔即为电路间的桥梁，使得导线可以在双面板不同的两面互相交错，也让双面板比单面板更适合用在复杂的电路布线设计上。

现今各种高阶消费性电子、资讯及通讯产品功能越趋多元复杂，亦使得印刷电路板的设计愈趋复杂，例如印刷电路板所需层数越多、高速传输导线数目增加、减少贯孔数目等等。其中由于高速传输导线的频率高、脉宽(pulse)，容易受其他导线、电源线或贯孔的干扰，例如电磁干扰(Electric Magnetic Interruption，EMI)等。传统技术为了减少高速传输导线与贯孔之间的干扰，往往仅能依靠布线工程师手动调整高速传输导线与贯孔的配置，在时间与人力的成本上造成很大的负担。此外，当有人为误差产生时，便很有可能造成布线作业重来。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板的布线设计方法，在不需要手动调整高速传输导线与贯孔配置的前提下，亦可避免高速传输导线受到干扰。

本发明提出一种电路板的布线设计方法，此方法包括接收电路布局数据，其中电路布局数据包括一或多个高速传输导线与多个贯孔(via)。并检测电路布局数据中与高速传输导线不大于预设距离的贯孔中的多个检测贯孔。接着，调整检测贯孔的位置或调整高速传输导线的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离。此外，更判断检测贯孔是否作为测试点。若是，则调整作为测试点的检测贯孔的位置或调整高速传输导线的位置，藉以使作为测试点的检测贯孔与高速传输导线之间的最小距离不小于安全距离与延伸距离之和。

在本发明的一实施例中，上述的判断检测贯孔是否作为测试点的步骤包括通过检测贯孔的命名判断检测贯孔是否作为测试点。

在本发明的一实施例中，上述的延伸距离为1密尔(mil)的N倍，其中N为正整数。

在本发明的一实施例中，上述的N等于4。

在本发明的一实施例中，上述的安全距离为为填充一聚合板(Plate Poly，PP)的厚度的M倍，其中M为正整数。

在本发明的一实施例中，上述的M等于3。

基于上述，本发明所提供的电路板的布线设计方法，通过自动检测高速传输导线与所有贯孔之间的距离，并据以调整与高速传输导线不大于预设距离的检测贯孔的位置，藉以使检测贯孔与高速传输导线之间保持安全距离。在不需要布线工程师手动调整高速传输导线与贯孔配置的前提下，亦可避免高速传输导线受到干扰。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。

图2是依照本发明另一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。

【主要元件符号说明】

S110～S130：一实施例电路板的布线设计方法的各步骤

S210～S250：另一实施例电路板的布线设计方法的各步骤

具体实施方式

图1是依照本发明一实施例所绘示的电路板的布线设计方法的流程图。本实施例的电路板的布线设计方法可以利用硬件及/或软件来实现，硬件可包括中央处理器、芯片组、微处理器等具有运算功能的硬件设备或上述硬件设备的组合，例如是电脑。而软件例如是应用程序、或是由多个程序码片段所组成，将这些程序码片段载入电子装置(例如电脑)中并执行之后，即可完成上述电路板的布线设计方法的各步骤。以下即针对图1的各步骤做详细说明。