[发明专利]先进的电子顶盖设备及方法

说明书

优先级

本申请案主张以相同标题在2011年11月8日申请的第13/291,545号美国专利申请案的优先权，所述第13/291,545号美国专利申请案主张以相同标题在2010年11月15日申请的第61/413,913号美国临时专利申请案的优先权，前述各美国专利申请案的全文以引用的方式并入本专利申请文件中。

版权

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技术领域

本发明大体上涉及电组件和电子组件的封装，更明确地说，在一个示范性方面，本发明涉及一种封装，所述封装经配置以最大化具有需要隔开的两个或多个绕组的电感装置的爬电距离和电气间隙。

背景技术

在现有技术中，具有不同配置的电感电子装置不计其数。这些电感装置中有许多利用了所谓的表面安装技术，从而更有效率地自动大规模生产组件密度较高的电路板。这种方法可以将某些封装好的组件自动放置在印刷电路板顶部预先选定的位置，这样来让组件引线与对应的焊盘对齐并堆到这些焊盘的顶部。接着，使印刷电路板曝露于红外线下或接受汽相焊接技术的处理，以使焊料回焊，藉此在装置的引线与所述引线在印刷电路板上的对应导电路径之间建立永久的电连接。

本文中图1到图4所示为现有技术电感装置的两个实例。虽然图1到图4所示的两个现有技术装置都足以执行自身的机械功能和电功能，但是所述两个装置不能解决最大化爬电距离和电气间隙的问题，这个问题在需要进一步减小电子组件的大小时尤其值得考虑。特别参见ISO 60664-1，定义1.32和1.3.3，所述定义以引用方式并入本专利申请文件中。本文中，电气间隙包括两个导电组件之间通过空气的最短距离，而爬电距离包括两个导电组件之间沿绝缘体的最短距离(通过空气)。

举例来说，图1到图2的现有技术封装利用在底面20中形成有敞开空腔的顶盖元件10，其中缠绕式线圈30安装在两行引脚40、50之间。在此装置中，除非装置磁芯60被公认的绝缘体(带子、塑料套等)盖住，否则所述磁芯被视为导体。因此，“实际”总电气间隙等于从主引脚40到磁芯60的空隙70加上从磁芯60到副引脚50的空隙80。“实际”总电气间隙中将总电气间隙减掉了磁芯60的直径。此情形同样适用于许多具有成形磁芯/磁筒的封装。

类似的逻辑可适用于图3到图4的现有技术自引线电感装置。

因此，尽管存在多种现有技术的电感装置配置，但是仍然非常需要小型装置(包含占据面积较小的装置)，因为小型装置可以充分解决例如爬电距离和电气间隙等问题，同时提供相对于现有技术装置改进的电性能或至少与现有技术装置相当的电性能。也非常需要将此类装置与传统的自动“拾放”机器或其它生产机器结合使用。

发明内容

本发明通过提供(特别是)紧凑的电感设备和使用并制造所述电感设备的方法来解决前述需求。

本发明的第一方面揭示一种优化了爬电距离和/或电气间隙的电子组件。在一项实施例中，所述装置包括表面安装电感装置，所述表面安装电感装置包括主绕组和副绕组，副绕组经由横向(侧部)端口进行布线，以便增大爬电距离和/或电气间隙。在一个变体中，所述电感装置是自引线装置。

本发明的第二方面揭示一种电感装置。在一项实施例中，所述装置包括：自引线顶盖，所述顶盖包括：基座部分；多个自引线端子，所述自引线端子在基座部分的至少两侧上从基座部分向外突出；横向端口，所述横向端口安置在所述两侧中的至少一侧附近；以及绕组柱；以及一个或多个导电绕组，所述绕组经布线以配合自引线端子中的至少一个端子且所述绕组至少部分安置在绕组柱周围。导电绕组中的至少一些绕组经由所述端口引出，且所述至少一些导电绕组被布线到安置在至少两侧中不接近于所述端口的一侧上的端子。

在另一项实施例中，所述电感装置包含：缠绕式电子组件；外壳，所述外壳包括具有开口的空腔；以及安置在外壳各侧上的多个接口端子。所述开口指向所述各侧中的一侧，从而增加了电感装置的爬电距离和/或电气间隙中的至少一者。

在一个变体中，接口端子安置在外壳的相反侧上。

在另一个变体中，所述开口实质上正交于与电感装置相关联的安装平面，且接口端子中有一部分置于外壳的离空腔的开口最远的一侧上。

在另一个变体中，所述多个接口端子置于电感装置的基座部分上，且基座部分和外壳包括实质上整体的组件。