[发明专利]先进的电子顶盖设备及方法有效

专利信息
申请号: 201110369812.X 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN102592804A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 詹姆斯·道格拉斯·林特 申请(专利权)人: 帕斯电子公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/02;H01F41/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;钟强
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 先进 电子 顶盖 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种电感装置,其包括:

缠绕式电子组件;

外壳,所述外壳包括具有开口的空腔;以及

多个接口端子,所述接口端子安置在所述外壳的各侧上;

其中所述开口朝向所述各侧中的一侧,从而增加所述电感装置的爬电距离和/或电气间隙中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的电感装置,其中所述接口端子安置在所述外壳的相反侧上。

3.根据权利要求1所述的电感装置,其中所述开口实质上正交于与所述电感装置相关联的安装平面。

4.根据权利要求3所述的电感装置,其中所述接口端子的一部分安置在所述外壳的离所述空腔的所述开口最远的一侧上。

5.根据权利要求4所述的电感装置,其中所述多个接口端子安置在所述电感装置的基座部分上。

6.根据权利要求5所述的电感装置,其中所述基座部分和所述外壳包括实质上整体的组件。

7.根据权利要求6所述的电感装置,其中所述基座部分、所述外壳和所述多个接口端子包括实质上整体的组件。

8.一种电感装置,其包括:

顶盖,所述顶盖包括:

基座部分;

外壳部分;

多个端子,所述多个端子在所述基座部分的至少两侧上从所述基座部分向外突出;以及

横向端口,所述横向端口放置在所述外壳部分中且接近所述两侧中的至少一侧;以及

一个或多个导电绕组,所述绕组经布线以配合所述端子中的至少一个端子,且所述绕组至少部分安置在所述横向端口的边缘周围。

9.根据权利要求8所述的电感装置,其中所述导电绕组中的至少一些绕组经由所述端口引出,且所述至少一些导电绕组被布线到安置在所述至少两侧中不接近于所述端口的那侧上的端子。

10.根据权利要求8所述的电感装置,其中所述横向端口经过配置,以便电子组件能够经由所述端口插入到所述外壳部分内。

11.根据权利要求8所述的电感装置,所述电感装置进一步包括绕组布线通道,所述绕组布线通道安置在所述顶盖的所述外壳部分外。

12.根据权利要求11所述的电感装置,其中所述绕组布线通道沿所述基座部分的顶面进行安置。

13.根据权利要求11所述的电感装置,其中所述绕组布线通道沿所述基座部分的底面进行安置。

14.根据权利要求11所述的电感装置,其中所述绕组布线通道沿所述外壳部分的顶面进行安置。

15.根据权利要求11所述的电感装置,所述电感装置进一步包括邻近所述绕组布线通道安置的保持特征。

16.根据权利要求8所述的电感装置,其中所述横向端口边缘进一步包括一个或多个凹口特征。

17.根据权利要求8所述的电感装置,其中所述外壳部分包括型芯装置。

18.根据权利要求8所述的电感装置,所述电感装置进一步包括一个或多个磁芯元件,所述一个或多个磁芯元件安置在所述外壳部分内。

19.一种制造电感装置的方法,其包括:

通过至少一个主绕组和一个副绕组对电子组件进行缠绕,所述主绕组和所述副绕组具有与之相关联的配线末端;

将所述经过缠绕的电子组件放置在外壳空腔内,所述外壳空腔具有开口,所述开口实质上正交于与所述电感装置相关联的安装表面;

将所述主配线末端或所述副配线末端中的一者端接到邻近于所述开口的一个或多个接口端子;以及

将所述主配线末端或所述副配线末端中的另一者端接到与所述开口相反的一个或多个接口端子。

20.根据权利要求19所述的方法,其中将所述主配线末端或所述副配线末端中的另一者端接到与所述开口相反的一个或多个接口端子的所述动作进一步包括在所述开口的边缘周围为所述主配线末端或所述副配线末端中的所述另一者布线。

21.根据权利要求20所述的方法,所述方法进一步包括将所述主配线末端或所述副配线末端中的所述另一者安置到线缆布线通道中,所述线缆布线通道安置在所述开口的所述边缘与和所述开口相反的所述一个或多个接口端子之间。

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