[发明专利]一种无铅回流焊机温控界面

说明书

技术领域

本发明涉及一种无铅回流焊机温控界面。

背景技术

随着电子行业快速的发展，电子PCB板的加工要求越来越高，从最初的简单的电路板PCB板，到现如今的大规模集成PCB板，加工难度越来越高，人工点焊从技术以及质量的要求上，已经不能满足PCB板的焊接要求，因此回流焊机开始应用于各种PCB板的焊接，但是由于回流焊机在焊接PCB板的时候工艺工序复杂，要求用户可以方便快捷准确的控制回流焊机，因此应用计算机软件来控制回流焊机已经成为一种行业的共识，为此本发明从实用的角度出发，开发出一种无铅回流焊机温控界面，可以广泛的应用在各类无铅回流焊机。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无铅回流焊机温控界面。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种无铅回流焊机温控界面，包括温度控制界面、温度设置界面、温度控制精度调节界面、温度补偿界面、炉温曲线界面，

其中

温度控制界面包括温度设定值，温度实际测量值，系统分布图；

温度设置界面包括温度设置界面、包括界面的新建、保存、编辑参数等功能；

温度控制精度调节界面主要包括恒温线设置和报警线温度设置；

温度补偿界面主要包括一般、计数、温度校对、文件目录；

炉温曲线界面主要包括打开，保存，监测点，清屏，炉温二维曲线。

附图说明

附图为本发明示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

如附图所示，本发明为一种无铅回流焊机温控界面，包括温度控制界面、温度设置界面、温度控制精度调节界面、温度补偿界面、炉温曲线界面，其中温度控制界面包括温度设定值，温度实际测量值，系统分布图；温度设置界面包括温度设置界面、包括界面的新建、保存、编辑参数等功能；温度控制精度调节界面主要包括恒温线设置和报警线温度设置；温度补偿界面主要包括一般、计数、温度校对、文件目录；炉温曲线界面主要包括打开，保存，监测点，清屏，炉温二维曲线。

温度控制界面实现了对锡炉温度的控制，并且由于锡炉体积过大，造成了实际温度在各个区域不同，所以本软件将锡炉分为八个区，分别检测，以达到控制的准确性，同过不同区域的加热实现软件界面的控制，本操作界面分为实际测量值和设置值两部分，使操作者可以很清楚的观察到温度的变化，可以通过设置温度，或者调整精度，来补偿温度误差。

温度设置界面主要是问创建参数文件或者保存参数文件，对以往的成功参数或者最佳参数进行备案，为后面的参数设置提供参考，甚至可以直接调出以前参数，直接进行设定，方便了用户的操作。

温度补偿界面和温度控制精度界面都是为了调整温度工控误差的，用户可以根据实际需要或者进行温度补偿，或者调整精度，亦或者两者皆有来控制温度设置误差。

以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。