[发明专利]双工器

说明书

技术领域

本发明的特定方面涉及双工器。

背景技术

以蜂窝电话为代表的移动通信终端被广泛使用。近年来，在终端的多频带取得进展的同时要求缩小终端的尺寸。为此，还非常需要缩小在终端中采用的双工器的尺寸。然而，缩小双工器的尺寸可能使发射端子和接收端子之间的隔离劣化。因而，对双工器而言，需要缩小尺寸并改善隔离。

日本专利申请特开No.2006-180192描述了一种为互连线之间的间隔提供接地图案的技术。

日本专利申请特开No.2006-80921和2006-66978描述了一种利用倒装焊接将表面声波(SAW)芯片安装在绝缘基板上并且以形成在绝缘基板上的环形电极来密封该表面声波芯片的技术。

日本专利申请特开No.2006-180192中公开的技术在互连线和接地图案之间需要较大的距离。因此，可能很难在发射端子和接收端子之间获得充分的隔离。日本专利申请特开No.2006-80921和2006-66978中提出的环形电极可能使隔离劣化。

发明内容

根据本发明的方面，提供一种双工器，所述双工器包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有之上安装有发射滤波器和接收滤波器的上表面，和之上形成有电连接到所述发射滤波器和接收滤波器底部焊盘层的下表面；发射用焊盘，设置在所述上表面上并且电连接到所述发射滤波器；接收用焊盘，设置在所述上表面上并且电连接到所述接收滤波器；环形电极，设置在所述上表面上并且配置以围绕所述发射用焊盘和所述接收用焊盘；接地用底部焊盘，包括在所述底部焊盘中，以及贯通互连线，配置为将所述环形电极和所述接地用底部焊盘相互电连接，并且在所述环形电极中设置在沿着所述环形电极将发射用焊盘和接收用焊盘连接到一起的路径中的较短一个的区间中。

附图说明

图1中的(a)是RF单元的图，图1中的(b)是滤波器数量被减少的RF单元的图；

图2中的(a)是双工器的框图，图2中的(b)是该双工器的截面图；

图3中的(a)是在双工器中设置的绝缘基板的上部导电层的平面图，图3中的(b)是在双工器中设置的绝缘基板内的第一内导电层的平面图；

图4中的(a)是在双工器中设置的绝缘基板内的第二内导电层的平面图，图4中的(b)是在双工器中设置的绝缘基板的下部导电层的平面图；

图5是介于发射用焊盘和接收用焊盘之间的磁场的示意图；

图6中的(a)是在根据第一实施方式的双工器中设置的绝缘基板的上部导电层的平面图，图6中的(b)是在根据第一实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第一内导电层的平面图；

图7中的(a)和图7中的(b)例示了根据第一实施方式的双工器的隔离的计算结果；

图8是在根据第一实施方式的变型的双工器中设置的绝缘基板的上部导电层的平面图；

图9中的(a)是在根据第二实施方式的双工器中设置的绝缘基板的上部导电层的平面图，图9中的(b)是在根据第二实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第一内导电层的平面图；

图10是在根据第二实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第二内导电层的平面图；

图11中的(a)和图11中的(b)例示了根据第二实施方式的双工器的隔离的计算结果；

图12是在根据第三实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第二内导电层的平面图；

图13是在根据第四实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第二内导电层的平面图；

图14中的(a)是在根据第五实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第一内导电层的平面图，图14中的(b)是在根据第五实施方式的双工器中设置的绝缘基板内的第二内导电层的平面图；

图15是在根据第五实施方式的双工器中设置的绝缘基板的截面图；

图16中的(a)是在根据第六实施方式的双工器中设置的绝缘基板的下部导电层的平面图，图16中的(b)是在根据第六实施方式的双工器中设置的绝缘基板的上部导电层的平面图；以及

图17是具有另一种结构的环形电极的绝缘基板的上部导电层的平面图。

具体实施方式

下面将参考附图来描述根据本发明的实施方式。

第一实施方式

首先，将描述示例性双工器和使用该双工器的示例性装置。将描述射频(RF)单元的构造作为所述装置的示例。图1(a)和图1(b)例示了RF单元。