[发明专利]双工器

权利要求书

1.一种双工器，该双工器包括：

绝缘基板，其具有安装有发射滤波器和接收滤波器的上表面，并且具有形成有电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器的底部焊盘层的下表面；

发射用焊盘，其设置在所述上表面上并电连接到所述发射滤波器；

接收用焊盘，其设置在所述上表面上并电连接到所述接收滤波器；

环形电极，其设置在所述上表面上并被配置成包围所述发射用焊盘和所述接收用焊盘；

接地用底部焊盘，其被包括在所述底部焊盘层中，以及

贯通互连线，其被配置成使所述环形电极与所述接地用底部焊盘相互电连接，并且被设置在所述环形电极中的沿着将所述发射用焊盘和所述接收用焊盘沿所述环形电极相互连接起来的路径中的较短路径的区段中。

2.根据权利要求1所述的双工器，其中，所述环形电极具有设置有所述贯通互连线的部分，并且所述部分比所述部分以外的其它部分宽。

3.根据权利要求1或2所述的双工器，该双工器还包括：

上部导电层，其被设置在所述绝缘基板的上表面上并且包括所述发射用焊盘和所述接收用焊盘；

镀层，其通过电镀形成，并且被包括在所述上部导电层中和所述底部焊盘层中；以及

多个电源线，它们被设置在所述绝缘基板内并一直延伸到所述绝缘基板的边缘，并且被配置成电连接到所述上部导电层和所述底部焊盘层以用于在电镀过程中提供电力，

其中，所述多个电源线中的一个电源线电连接到所述发射用焊盘或所述接收用焊盘，并且与所述环形电极的沿着将所述发射用焊盘和所述接收用焊盘相互连接起来的路径中的较短路径的区段交迭。

4.一种双工器，该双工器包括：

绝缘基板，其具有设置有上部导电层、发射滤波器和接收滤波器的上表面、设置有底部焊盘层的下表面、以及内导电层；

信号用焊盘，其被包括在所述上部导电层中并电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器中的至少一方；

环形电极，其被包括在所述上部导电层中并包围所述信号用焊盘；

信号用底部焊盘，其被包括在所述底部焊盘层中并通过所述信号用焊盘电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器中的至少一方；以及

互连线，其被包括在所述内导电层中并电连接到所述信号用焊盘和所述信号用底部焊盘，

其中，所述互连线不与所述环形电极的从所述上表面观察所述绝缘基板时最接近于所述互连线的部分平行。

5.一种双工器，该双工器包括：

绝缘基板，其具有设置有上部导电层、发射滤波器和接收滤波器的上表面、设置有底部焊盘层的下表面、以及内导电层；

信号用焊盘，其被包括在所述上部导电层中并电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器中的至少一方；

环形电极，其被包括在所述上部导电层中并包围所述信号用焊盘；

信号用底部焊盘，其被包括在所述底部焊盘层中，并且通过所述信号用焊盘电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器中的至少一方；以及

互连线，其被包括在所述内导电层中并电连接到所述信号用焊盘和所述信号用底部焊盘，

其中，所述内导电层与所述上表面之间的所述绝缘基板的厚度大于所述内导电层与所述下表面之间的所述绝缘基板的厚度。

6.根据权利要求5所述的双工器，其中：

所述绝缘基板包括另一内导电层；

所述另一内导电层包括另一互连线，所述另一互连线电连接到所述信号用焊盘和所述信号用底部焊盘；并且

所述布线比所述另一布线长。

7.一种双工器，所述双工器包括：

绝缘基板，其具有设置有上部导电层、发射滤波器和接收滤波器的上表面、设置有底部焊盘层的下表面、以及内导电层；

信号用焊盘，其被包括在所述上部导电层中并电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器中的至少一方；

环形电极，其被包括在所述上部导电层中并包围所述信号用焊盘；

信号用底部焊盘，其被包括在所述底部焊盘层中，并且通过所述信号用焊盘电连接到所述发射滤波器和所述接收滤波器中的至少一方；以及

布线，其被包括在所述内导电层中并电连接到所述信号用焊盘和所述信号用底部焊盘，

其中，当从所述上表面观察所述绝缘基板时，所述布线不与所述环形电极交迭。