[发明专利]PCB返修工作站的操作界面

说明书

技术领域

本发明属于电子工业技术领域，主要涉及到一种PCB返修工作站的操作界面。

背景技术

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用。并且在许多领域部分或全部取代了传统的电子装联技术。在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用，而在贴片焊接中返修工作站工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。

PCB返修工作站属于工业控制设备，在该工作站上对PCB维修实行一体化设计，集成了对PCB板元件的拆卸及安装、加热系统、移动装置等控制装置。对于返修工作站的整个工作过程，需要进行监视和实时操控，设备的运行是否按照正确的步骤进行，温度是否按照设定的温度进行加热及加热时间等，这些都需要操作人员能够实时掌握，因此，如果能够提供一个合适的操作界面，可以降低工作人员的工作强度，并通过人机界面可以更有效的提高工作效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述状况提出的问题，提供一种PCB返修工作站的操作界面，这种人机操作界面可以对工作台的实时操作进行监控，使操作员及时掌握工作台的进度，便于对工作台的操作控制。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种PCB返修工作站的操作界面。返修工作站采用嵌入式系统、PLC人机界面对话，及光学对位系统进行设计，可以实现对位、贴装、焊接、拆卸的自动控制过程。该操作界面主要由界面选择区和主界面区组成，界面选择区包括对位系统、拆卸/焊接、参数目录、参数设置、温度曲线图和系统参数六个部分组成。拆卸/焊接主界面包括拆卸、焊接、停止、吸嘴开关、温区、冷却区等组成。通过界面按钮完成对操作过程的控制。

所述温区主要采取三个独立温区进行控制，对三个温区进行显示，可随时了解当前各个加热点的温度。操作人员可通过该区域了解到个温区的设定温度和恒温时间，该区域对各温区的实际温度也进行显示，使操作人员可及时进行控制。

所述拆卸/焊接界面中包含了程序序号和查看当前参数的功能，操作员可通过界面，了解到当前界面所使用的程序及当前参数的设置情况。

附图说明

图为本发明的人机操作界面图

具体实施方式

如图所示为本发明PCB返修工作站的操作界面的图，

采用触摸屏方式对工作站进行操作。操作界面底栏为界面选择区，包括对位系统、拆卸/焊接、参数目录、参数设置、温度曲线图和系统参数六个按钮，通过选择不同的按钮可进入相应的操作界面。其中参数目录、参数设置与系统参数界面必须进行密码确认才允许进行操作。该图主要介绍拆卸/焊接的操作界面。

如图所示操作界面可以分为六个区域，包括拆卸区、焊接区、停止区、真空吸嘴调节区、温区显示区和冷却区域。通过该操作界面可以进行对当前参数的查看。

拆卸区和焊接区在操作界面的左侧，通过拆卸和焊接按钮可以执行对PCB板上元件的拆卸及焊接工作。停止区主要是对操作过程的中断输入，该区域同时显示工作站的总运行时间。

在拆卸和焊接过程中需要真空吸嘴实现对元件的拾取，必须对吸嘴的开关进行控制，界面上以开和关两个按钮进行控制，该区域右侧为测温表显示区域，对测量的温度进行显示。

温区实现对三个温区的段号、斜率、设定温度、恒温时间和实测温度进行显示，方便操作人员对工作站温度的监视和控制。冷却区包括手动冷却、自动冷却和冷却关闭，同时显示冷却时间。