[发明专利]动密封热失效试验方法无效

专利信息
申请号: 201110364030.7 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103115755A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 徐宜;张鹤;李洪武;卜树峰;党玲;宋美球;周晓军;吕庆军;李永军;吴才成;张洪彦;刘云鹏;程燕 申请(专利权)人: 中国北方车辆研究所
主分类号: G01M13/00 分类号: G01M13/00;G01M3/26
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 黄启行;苏玉峰
地址: 100072*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 密封 失效 试验 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及实验仿真领域,特别是涉及用于传动装置的密封件的动密封热失效试验方法。

背景技术

传动系统作为特种车辆的重要组成部分,其性能直接影响车辆的机动性(加速性、制动性、转向性、通过性)、可靠性和使用寿命,传动系统的失效,直接导致特种车辆丧失使用。

密封件是传动系统重要基础部件之一,密封件一旦失效,就会导致控制油压力低或油压建不起来,系统油压不稳定,将使整车丧失动力,无法完成直驶、转向、制动等功能。密封件的使用范围和耐久性差,工作时间达不到使用寿命的要求,将直接影响传动装置的最小维修里程,导致整个传动系统的可靠性大幅降低。

密封件在使用过程中,不论是由于摩擦还是由于油液本身的升温,都可能导致密封件失效。在传动装置中的密封属于动密封。因此,有必要对密封件进行动密封热失效试验,考核密封件在升温状态下密封性能的变化。

因此,存在对一种动密封热失效试验方法的需要。

发明内容

针对现有技术的缺陷,本发明提供了一种对装配在传动装置中的被试密封件进行动密封热失效试验的方法,包括步骤:设置被试件动密封热失效试验所需的试验压力、介质温度、试验转速和测试时间的参数;根据设定的介质温度开始对传动装置进行加温;利用微型传感器传送的信号判断传动装置内的介质温度达到设定的介质温度时,给装配有被试密封件的传动装置提供压力直至传动装置内的油压达到设定的测试压力,并且启动电机来使传动装置的试验转速达到设定的试验转速;保持介质温度、测试压力和试验转速不变,直到到达设定的测试时间后,并且记录在达到设定的测试时间之前的关于被试密封件的温升状态和时间、压力和转速相关的试验数据。

其中,所述传动装置内的介质温度是通过多个微型温度传感器检测的,所述多个微型温度传感器通过用于紧固被试密封件的端盖上的通孔均匀地布置在被试密封件周向上,并利用螺栓将微型温度传感器进行固定。

其中,所述多为微型温度传感器的数量为3个。

所述的对装配在传动装置中的被试密封件进行动密封热失效试验的方法,进一步包括:保存所述试验数据,并显示整个试验的数据结果和性能曲线。

所述的对装配在传动装置中的被试密封件进行动密封热失效试验的方法,进一步包括:在动密封热失效试验的同时实时监测试验中的关于动密封热失效试验的参数变化。

所述的对装配在传动装置中的被试密封件进行动密封热失效试验的方法,进一步包括:根据所述的试验数据,分析在预设的试验压力、介质温度、试验转速和测试时间参数条件下,根据被试密封件的温度和预设的测试时间、试验压力和试验转速的关系确定被试密封件的热失效性能。

本发明通过密封件温升试验,对密封环进行发热分析及失效的研究,获得影响密封性能和温升的实际规律及试件温升对密封性能的综合影响。

附图说明

图1示出了根据用于被试密封件的微型温度传感器布置图。

图2是根据本发明的微型温度传感器周向布置图。

图3是被试密封件的温度采集信号的流向示意图。

图4是试件温升-压力关系曲线图。

图5是试件温升-转速关系曲线图。

图6是试件温升-时间关系曲线图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,而不是用于限制本发明。

密封件是传动系统重要基础部件之一,密封件一旦失效,就会导致控制油压力低或油压建不起来,系统油压不稳定,将使整车丧失动力,无法完成直驶、转向、制动等功能。为了考核在传动装置中的密封件的动密封性能,需要对密封环在不同工况下温度变化而进行单独详细的检测。根据本发明,针对传动装置的密封件,在某一设定的供油压力和试验转速下,在设定的测试时间里,观测密封环的温度变化情况,记录传动装置的泄漏量、扭矩和试件温度的变化。当达到测试时间后,试验结束。通过这样,可以确定被试密封件在温升过程中的动密封性能。

为研究密封环的温度特性,在对密封环进行温升试验检测过程中,需要将微型温度传感器布置在油腔端盖内部接近密封件处实现对试件的近似温升检测。根据本发明,油腔端盖同时作为被试密封件的匹配件、主轴支撑座。由于在油腔前后端盖内部设置多点温度传感器,可以对被试密封件周向温升进行检测,从而可以实现被试密封件周向温升均匀性等情况的分析、提升试件温升近似检测结果的准确性。

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