[发明专利]焊接检查方法及焊接检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及检查焊接在基板上的电子部件的好坏的焊接检查方法及焊接检查装置。

背景技术

已知有使用图像处理来检查焊接在印制基板上的电子部件的好坏的方法。作为电子部件的好坏的检查方法之一，有检查未焊接的状态即未焊接不良的方法(例如，参照专利文献1)。图9是表示专利文献1所公开的现有的焊接检查方法的流程图。如图9所示，在现有的检查方法中，对电子部件与印制基板的端子的导电图案的焊接部进行拍摄，在拍摄图像的焊接部分未存在亮点、其浓度值为阈值以上的情况下，判定为未焊接不良。

专利文献1：日本特开平05-149886号公报

在印制基板上焊接电子部件时，称作未焊接不良的不良大致分为两类。

其中一类不良为焊盘部的铜箔剥落，通过彩色图像处理能够比较容易地检测出这类不良。

另一类不良为，焊盘部被焊料覆盖，但在电子部件的电极与焊料之间未形成焊角(fillet)，无法实现电极与焊料之间的接合。可以利用三维计测对全部的焊角部分进行检查来查出这类不良，但对全部焊角部分进行检查的话，生产节拍会大幅增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够高速地检查不良的焊接检查方法及焊接检查装置。

为了达成上述目的，本发明如下构成。

本发明提供一种焊接检查方法，在基板的焊盘被焊料部覆盖的状态下，检测所述焊盘与电子部件的电极未接合这种不良，所述焊接检查方法包括：从与所述基板的表面垂直的方向拍摄所述基板的所述焊料部的拍摄工序；根据在所述拍摄工序中拍摄到的图像来抽出不良候补的候补抽出工序；测定在所述候补抽出工序中抽出的所述不良候补的三维形状的三维形状测定工序；根据所述三维形状测定工序的测定结果来检测不良的检测工序。

另外，本发明提供一种焊接检查装置，在基板的焊盘被焊料部覆盖的状态下，检测所述焊盘与电子部件的电极未接合这种不良，所述焊接检查装置具备：从与所述基板的表面垂直的方向拍摄所述基板的所述焊料部的拍摄机构；根据由所述拍摄机构拍摄到的图像来抽出不良候补的候补抽出机构；测定由所述候补抽出机构抽出的不良候补的三维形状的三维形状测定机构；根据所述三维形状测定机构的测定结果来检测不良的不良检测机构。

如上所述，根据本发明，能够减少需要检查的部位，能够实现高速的焊接检查方法及焊接检查装置。例如，在安装有500个电子部件的基板上，在不良为0个的情况下，与对基板上的全部检查部位进行三维焊料形状计测的现有的方法相比，本发明所需要的时间能够变成现有技术所需要的时间的1/50。

附图说明

图1A是表示本发明的第一实施方式的焊接检查装置的简要结构的立体图。

图1B是该第一实施方式的焊接检查装置的框图。

图2A是用于说明该第一实施方式的测定对象物的图。

图2B是从上方观察该第一实施方式的芯片部件附近而得到的图。

图2C是从横向观察该第一实施方式的芯片部件附近而得到的图。

图3是该第一实施方式的焊接检查的流程图。

图4是该第一实施方式的白点不良候补的检查的流程图。

图5是从上方观察该第一实施方式的芯片部件而得到的电极端位置算出处理说明用的图。

图6是从上方观察该第一实施方式的芯片部件而得到的电极端位置-最大面积标记间距离算出处理、及电极端位置-第二面积标记间距离算出处理说明用的图。

图7是该第一实施方式的三维形状测定处理的流程图。

图8A是从上方观察用于说明该第一实施方式的三维形状测定的开始位置和结束位置的芯片部件附近而得到的图。

图8B是从横向观察图8A的所述芯片部件附近而得到的图。

图9是表示现有的焊接检查方法的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的说明中，将基板的焊盘部虽被焊料覆盖，但在电子部件的电极与焊料之间未形成焊角，从而无法实现电极与焊料之间的接合这种不良称作白点不良。即，白点不良是指在基板的焊盘被焊料覆盖的状态下，该焊盘与电子部件的电极未接合这种不良。

(第一实施方式)

使用图1A及图1B对能够实施本发明的第一实施方式的焊接检查的焊接检查装置的简要结构进行说明。图1A是表示本发明的第一实施方式的焊接检查装置的简要结构的立体图，图1B是焊接检查装置的框图。