[发明专利]一种非接触式金属电迁移测量方法和装置

权利要求书

1.一种非接触式金属互连线电迁移测量方法，具体为：

使用平行光照射标定用金属互联线，同时采用四探针检测标定用金属互联线的电阻； 

建立四探针检测到的标定用金属互联线的电阻与标定用金属互联线的表面反射光强的对应关系；

使用平行光照射待测金属互联线；

实时检测待测金属互联线表面反射光的强度；

依据建立的电阻与反射光强的对应关系获取待测金属互联线在特定反射光强下对应的电阻值。

2.根据权利要求1所述的非接触式金属互连线电迁移测量方法，其特征在于，还将待测金属互联线置于真空环境下。

3.根据权利要求1所述的非接触式金属互连线电迁移测量方法，其特征在于，还对待测金属互联线加热。

4.实现权利要求1或2或3所述测量方法的测量装置，包括

四探针，用于检测局部金属互联线的电阻；

平行光光源，用于照射晶圆上的所有金属互联线；

光学显微镜，用于实时采集所有金属互联线的光反射图像；

计算机，用于依据光反射图像获取金属互联线的光强度，以及建立局部金属互联线的电阻与反射光强度的对应关系。

5. 根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，还包括用于放置晶圆的具有石英盖板的真空腔。

6.根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，还包括用于加热晶圆的加热装置。

7.根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，还包括改变平行光光源发出的平行光方向使得其照射晶圆的半透半反平面镜。