[发明专利]一种镀铜药芯焊丝制造工艺无效
申请号: | 201110357193.2 | 申请日: | 2011-11-12 |
公开(公告)号: | CN102500959A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 孟波;乔吉春;张丽生 | 申请(专利权)人: | 山东聚力焊接材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40;B23K28/02 |
代理公司: | 德州市天科专利商标事务所 37210 | 代理人: | 房成星 |
地址: | 253000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀铜 焊丝 制造 工艺 | ||
技术领域
本发明属于焊接技术领域,具体涉及一种焊接材料。
背景技术
目前国内药芯焊丝生产技术基本成熟,但是焊丝表面裸露的是铁基材料,其缺点是:铁基易生锈,导致焊丝存储时间短;焊丝在使用过程中送丝摩擦系数增大,使送丝不顺畅,导电嘴损耗多;焊丝导电系数低,不利于焊接。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种镀铜药芯焊丝制造工艺,以解决现有技术药芯焊丝易生锈;在焊接送丝过程中摩擦系数大,使送丝不顺畅,导电嘴损耗多;导电系数低,导电性能差,不利于焊接等问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案主要是在药芯焊丝轧制完成后利用激光焊接技术,把药芯焊丝的缝隙进行激光焊接,进而通过化学镀铜法进行表面镀铜,满足焊丝在镀铜过程中不会使镀液浸入焊丝药芯内,获得镀铜药芯焊丝。具体制造工艺包括:
钢带—纵剪—清洗(接带)—轧U形槽—加粉—成型—粗拉—精拉—激光焊接—电解碱洗—水清洗—电解酸洗—水清洗—化学镀铜—水清洗—定径抛光—收线—包装入库。
所述激光焊接属非接触式焊接,作业过程不需加压,但需使用惰性气体以防熔池氧化,本技术激光焊与MIG焊组成激光-MIG复合焊,实现无氧化焊接,同时热输入量比MIG焊大为减小。使用钕(Nd)为激发元素的钇铝石榴石晶棒(Nd:YAG)可产生1---8KW的连续单一波长光束。YAG激光,波长为1.06um,可以通过柔性光纤连接到激光焊接头,设备布局灵活,适用焊接厚度0.5-6mm。当轧制完成的药芯焊丝半成品以1-4m/s的速度经过激光束射头时,激光焦采用用正离焦激光加热50~200us,然后收到工字轮上,完成了使有缝药芯焊丝焊接后变成无缝药芯焊丝。
焊接后的药芯焊丝经电解碱洗(NaOH 40-200g/L、电解电压20-50V、电流100-500A)、水清洗、电解酸洗(H2SO4 50-200g/L、电解电压20-50V、电流100-500A)、水清洗、化学镀铜(H2SO4 50-200g/L、CuSO4 50-120g/L)、水清洗、定径抛光、收线、包装、入库,完成了镀铜药芯焊丝的生产。
采用本发明的积极效果是解决了现有焊丝易生锈缺点,焊丝通过镀铜使其在使用过程中送丝摩擦系数减小,使送丝顺畅,导电嘴损耗少;焊丝导电系数高,利于焊接。
附图说明
附图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
如图所示:本发明所述制造工艺自钢带、纵剪、清洗(接带)、轧U形槽、加粉、成型、粗拉、精拉工艺步骤与现有技术相同,在药芯焊丝轧制完成后利用激光焊接技术,把药芯焊丝的缝隙进行激光焊接,进而通过化学镀铜法进行表面镀铜,满足焊丝在镀铜过程中不会使镀液浸入焊丝药芯内,获得镀铜药芯焊丝。具体制造工艺包括:
钢带—纵剪—清洗(接带)—轧U形槽—加粉—成型—粗拉—精拉—激光焊接—电解碱洗—水清洗—电解酸洗—水清洗—化学镀铜—水清洗—定径抛光—收线—包装入库
所述激光焊接属非接触式焊接,作业过程不需加压,但需使用惰性气体以防熔池氧化, 本技术激光焊与MIG焊组成激光MIG复合焊,实现无氧化焊接,同时热输入量比MIG焊大为减小。使用钕(Nd)为激发元素的钇铝石榴石晶棒(Nd:YAG)可产生1---8KW的连续单一波长光束。YAG激光,波长为1.06um,可以通过柔性光纤连接到激光焊接头,设备布局灵活,适用焊接厚度0.5-6mm。当轧制完成的药芯焊丝半成品以1-4m/s的速度经过激光束射头时,激光焦采用用正离焦激光加热50~200us,然后收到工字轮上,完成了使有缝药芯焊丝焊接后变成无缝药芯焊丝。
焊接后的药芯焊丝经电解碱洗(NaOH 40-200g/L、电解电压20-50V、电流100-500A)、水清洗、电解酸洗(H2SO4 50-200g/L、电解电压20-50V、电流100-500A)、水清洗、化学镀铜(H2SO4 50-200g/L、CuSO4 50-120g/L)、水清洗、定径抛光、收线、包装、入库,完成了镀铜药芯焊丝的生产。
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