[发明专利]一种用于光伏型碲镉汞探测器的延展电极及制备方法有效
申请号: | 201110355252.2 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102420270A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 廖清君;胡晓宁;马伟平;邢雯;陈昱;林春;王建新 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 光伏型碲镉汞 探测器 延展 电极 制备 方法 | ||
1.一种用于光伏型碲镉汞红外探测器的延展电极,其特征在于:该电极从芯片注入区延展至非注入区,电极与非注入区表面之间有钝化层将电极与非注入区表面隔离,所述的钝化层为100nm厚的CdTe和200nm厚的ZnS的复合钝化层。
2.一种如权利要求1所述的延展电极的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将已经制备保护层ZnS薄膜的经过离子注入后的碲镉汞芯片清洗干净,在芯片表面旋涂一层厚度为2~3微米厚的nl0f2035负性光致抗蚀剂,用光刻版对芯片进行曝光显影,在光敏元上方获得顶部大底部小的光刻胶台面;
2)将制备好光刻胶台面的芯片放入冰点的盐酸腐蚀液中腐蚀1~2秒,将光刻胶台面以外区域的保护层ZnS腐蚀干净;将腐蚀后的芯片放入电子束蒸发镀膜设备中沉积100nm厚的CdTe和200nm厚的ZnS,得到复合钝化层,剥离芯片上多余的复合钝化层,获得pn结注入区周围具备缓变结构的复合钝化层;
3)在制备完复合钝化层的芯片表面旋涂一层1~2微米厚的AZ1500光刻胶,用光刻版对芯片进行曝光显影,获得光刻后的电极腐蚀孔;
4)光刻后的芯片放入冰点的盐酸腐蚀液中腐蚀1~2秒,将pn结注入区处表面的残余ZnS去除干净,将腐蚀后的芯片放入丙酮中去胶,再用无水乙醇清洗;
5)将腐蚀后的芯片表面旋涂一层1~2微米厚的AZ1500光刻胶,用光刻版对芯片进行曝光显影,获得光刻后的电极剥离孔;
将样品采用离子束溅射沉积镀膜的方法沉积50~100nm厚的Sn和200~300nm厚的Au,得到电极,将制备好电极的芯片放入丙酮中浸泡60~90分钟,再用无水乙醇清洗,剥离芯片上多余的电极层,获得pn结注入区延伸至非注入区复合钝化层表面的电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的