[发明专利]一种用于光伏型碲镉汞探测器的延展电极及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110355252.2 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102420270A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 廖清君;胡晓宁;马伟平;邢雯;陈昱;林春;王建新 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 光伏型碲镉汞 探测器 延展 电极 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于光伏型碲镉汞红外探测器的延展电极,其特征在于:该电极从芯片注入区延展至非注入区,电极与非注入区表面之间有钝化层将电极与非注入区表面隔离,所述的钝化层为100nm厚的CdTe和200nm厚的ZnS的复合钝化层。

2.一种如权利要求1所述的延展电极的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

1)将已经制备保护层ZnS薄膜的经过离子注入后的碲镉汞芯片清洗干净,在芯片表面旋涂一层厚度为2~3微米厚的nl0f2035负性光致抗蚀剂,用光刻版对芯片进行曝光显影,在光敏元上方获得顶部大底部小的光刻胶台面;

2)将制备好光刻胶台面的芯片放入冰点的盐酸腐蚀液中腐蚀1~2秒,将光刻胶台面以外区域的保护层ZnS腐蚀干净;将腐蚀后的芯片放入电子束蒸发镀膜设备中沉积100nm厚的CdTe和200nm厚的ZnS,得到复合钝化层,剥离芯片上多余的复合钝化层,获得pn结注入区周围具备缓变结构的复合钝化层;

3)在制备完复合钝化层的芯片表面旋涂一层1~2微米厚的AZ1500光刻胶,用光刻版对芯片进行曝光显影,获得光刻后的电极腐蚀孔;

4)光刻后的芯片放入冰点的盐酸腐蚀液中腐蚀1~2秒,将pn结注入区处表面的残余ZnS去除干净,将腐蚀后的芯片放入丙酮中去胶,再用无水乙醇清洗;

5)将腐蚀后的芯片表面旋涂一层1~2微米厚的AZ1500光刻胶,用光刻版对芯片进行曝光显影,获得光刻后的电极剥离孔;

将样品采用离子束溅射沉积镀膜的方法沉积50~100nm厚的Sn和200~300nm厚的Au,得到电极,将制备好电极的芯片放入丙酮中浸泡60~90分钟,再用无水乙醇清洗,剥离芯片上多余的电极层,获得pn结注入区延伸至非注入区复合钝化层表面的电极。

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