[发明专利]金属线接合方法和接合力校准有效
申请号: | 201110351206.5 | 申请日: | 2007-10-05 |
公开(公告)号: | CN102509708A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 胡春龙;J·D·莫尔纳;D·素德;秦巍;E·W·弗拉施;Z·艾哈迈德 | 申请(专利权)人: | 库利克和索夫工业公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K20/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘兴鹏 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属线 接合 方法 校准 | ||
1.一种利用金属线接合机施加接合能量以在金属线的一部分和接合位置的接触件之间形成接合的方法,该方法包括以下步骤:
(1)将接合工具朝着接触件移动;
(2)检测接触件的一部分何时被压靠在金属线接合机的装置支撑表面上;和
(3)在步骤(2)之后将接合能量施加到接触件的该部分,从而在接触件和金属线的该部分之间形成接合。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)包括检测接合工具的竖直位置何时处于预定位置。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,接合工具与金属线接合机的换能器相连,并且其中步骤(2)包括检测换能器的阻抗特性何时达到预定水平。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)包括确定(a)接合力和(b)接合工具的速度中的至少一个何时达到预定水平。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,接合工具与金属线接合机的换能器相连,其中步骤(2)包括检测换能器的共振何时达到预定水平。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括步骤(4):确定将把接触件的该部分压靠在金属线接合机的装置支撑表面上的力值,并且步骤(2)包括检测施加到接触件该部分的力何时达到阈值力,阈值力大于或等于在步骤(4)确定的力值。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)、(2)、(3)对于半导体装置的多个接触件中的每一个重复。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括步骤(4):确定将把接触件的该部分压靠在金属线接合机的装置支撑表面上的力值,其中对于半导体装置的多个接触件中的每一个重复步骤(4),其中步骤(2)包括检测施加到接触件的力何时达到阈值力,阈值力大于或等于在步骤(4)确定的力值。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,阈值力被选择成对于多个接触件中的每一个都相同,从而选择的阈值力大于或等于在步骤(4)中对于多个接触件中任一个确定的最大力值。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所选择的阈值力等于在步骤(4)中对于多个接触件中任一个确定的最大力值加上预定力偏移值。
11.如权利要求8所述的方法,其特征在于,阈值力对于多个接触件中的每一个独立地选择,从而对于多个接触件中每一个选择的阈值力大于或等于在步骤(4)中对于多个接触件中相应一个确定的力值。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,对于多个接触件中每一个选择的阈值力等于在步骤(4)中对于多个接触件中的该接触件确定的力值加上预定力偏移值。
13.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)、(2)和(3)对于接触件的多个部分中的每一个都重复,从而在接触件的多个部分的每一个和金属线的相应部分之间形成接合。
14.一种利用金属线接合机形成金属线环的方法,提供半导体装置的第一接合位置和第二接合位置之间的互连,该方法包括下列步骤:
(1)在第一接合位置处利用接合工具形成第一接合,从而与接合工具相连的金属线与第一接合相连续;
(2)将金属线的长度从第一接合位置朝着第二接合位置延伸;
(3)在第二接合位置处形成第二接合,从而金属线从第一接合连续延伸到第二接合,形成第二接合的步骤包括:
(a)将接合工具朝着第二接合位置处的接触件移动;
(b)检测接触件的一部分何时被压靠在金属线接合机的装置支撑表面上;和
(c)在步骤(b)之后将接合能量施加到接触件的该部分,从而在接触件和金属线之间形成接合;和
(4)切断金属线,从而接合工具中相连的金属线的长度从步骤(1)、(2)和(3)中形成的金属线环分开。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,步骤(b)包括检测接合工具的竖直位置何时处于预定位置。
16.如权利要求14所述的方法,其特征在于,接合工具与金属线接合机的换能器相连,其中,步骤(b)包括检测换能器的阻抗特性何时达到预定水平。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造