[发明专利]双工器和具有该双工器的电子设备

说明书

技术领域

在此讨论的本发明的一个方面涉及双工器和具有该双工器的电子设备。本发明的另一方面涉及具有多层层叠的多层基板的双工器和具有这种双工器的电子设备。

背景技术

诸如移动电话和便携式信息终端设备的移动通信装置在信息化社会中广泛传播并发展。例如，移动电话使用高达800MHZ～1.0GHz和1.5GHz～2.0GHz的RF频带。为了处理这种RF频带，使用了诸如声波谐振器或者压电薄膜谐振器的使用声波的双工器。

日本专利申请公开No.2006-60747(文献1)公开了一种技术，该技术使用设置在发射滤波器图案与接收滤波器图案之间的屏蔽电极来改善图案之间的隔离性。日本专利申请公开No.2002-76829(文献2)公开了一种技术，其中把具有多个滤波器元件的器件的外部输入端子和外部输出端子设置为对角地连接该器件的形状的各角，从而防止信号彼此干涉。

理论上，双工器的发射端子与接收端子之间隔离性的改善可通过如下措施来实现：将发射滤波器设计为在位于接收滤波器的通带内的频率处具有更大的衰减量，并且将接收滤波器设计为在位于发射滤波器的通带内的频率处具有更大的衰减量。然而，实际上，该隔离性不仅受到电流的影响，而且还受到因电磁耦合而在空中流过的电流的影响。因此隔离度会在一定程度上饱和。

如文献1中所述，通过在滤波器之间设置电极来实现电磁屏蔽结构，可减少电磁耦合的影响。或者，如文献2所述，可增大发射端子与接收端子之间的物理距离。然而文献1和2中公开的技术不能在RF通信设备的尺寸减小的趋势下减少电磁耦合的影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种双工器以及具有这种双工器的电子设备，该双工器能够减少发射端子与接收端子之间的电磁耦合，改善发射端子与接收端子之间的隔离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种双工器，该双工器包括：多层基板，其具有多个层并且背面为矩形；天线端子，其设置在所述背面上，靠近所述背面的第一边的中央；发射端子，其设置在所述背面上，靠近所述背面的与所述第一边交叉的第二边，并且比所述第二边的中央更远离所述天线端子；第一接收端子，其设置在所述背面上，靠近所述背面的与所述第二边相对的第三边，并且比所述第三边的中央更远离所述天线端子；第一导体，其设置在所述多个层中的第一层的第一表面上，环绕第一区域和第二区域中的至少一个，其中所述第一区域是通过将所述发射端子投影到所述第一层上而限定的区域，所述第二区域是通过将所述第一接收端子投影到所述第一层上而限定的区域；以及接地端子，其设置在所述第一层的与所述第一表面相反的第二表面上，并且位于所述发射端子与第四边之间和/或所述第一接收端子与所述第四边之间，其中所述第四边与所述第一边相对。

附图说明

图1A是第一实施方式的双工器的立体图，图1B是去除了盖部后的双工器的立体图，图1C是去除了发射滤波器和接收滤波器后的双工器的立体图，图1D是沿着图1A中的线A-A截取的剖面图，图1E是沿着图1A中的线B-B截取的剖面图；

图2A是发射滤波器或接收滤波器的平面图，图2B是滤波器的电路图；

图3A是声波谐振器的平面图，图3B是沿着图3A的线A-A截取的剖面图；

图4A是第一实施方式的盖部安装层和腔室层的示图，图4B是第一实施方式的芯片粘接层的平面图，图4C是第一实施方式的线图案层的平面图，图4D是第一实施方式的线图案/底焊盘层的平面图，图4E是线图案/底焊盘层的底视图；

图5A是第一实施方式的双工器的立体图，图5B是双工器的电路图；

图6A是第一比较例的盖部安装层和腔室层，图6B是第一比较例的芯片粘接层的平面图，图6C是第一比较例的线图案层的平面图，图6D是第一比较例的线图案/底焊盘层的平面图，图6E是线图案/底焊盘层的底视图；

图7A是在印刷电路板上安装了第一实施方式的双工器的电子设备的立体图，图7B是在印刷电路板上安装了第一比较例的双工器的电子设备的立体图；

图8A例示了发射滤波器和接收滤波器的通带特性的仿真结果，图8B例示了发射端子与接收端子之间的隔离特性的仿真结果；

图9A是压电薄膜谐振器的平面图，图9B是沿着图9A中的线A-A截取的剖面图；

图10A是根据第一实施方式的第一变型例的双工器的立体图，图10B是去除了树脂后的双工器的立体图，图10C是去除了发射滤波器和接收滤波器后的双工器的立体图，图10D是沿着图10A的线A-A截取的剖面图，图10E是沿着图10A的线B-B截取的剖面图；