[发明专利]环阵超声探头的弯曲成型装置及方法

权利要求书

1.一种环阵超声探头的弯曲成型装置，用于片状压电材料弯曲成型，其特征在于，包括：

成型部件，为两件，所述两件成型部件为中空结构过中轴线纵向剖开后的两个半截结构；

圆柱体，直径与所述中空结构的内径适配；及

定位锁紧结构，用于定位锁紧所述成型部件之间的组合及用于定位锁紧所述成型部件与所述圆柱体之间的配合。

2.根据权利要求1所述的环阵超声探头的弯曲成型装置，其特征在于，所述中空结构为中空圆柱结构，所述中空圆柱结构包括相互连接且共轴的第一中空圆柱和第二中空圆柱，所述第一中空圆柱的内径和外径均小于所述第二中空圆柱；

所述圆柱体包括第一圆柱、第一套环及第二套环，所述第一套环和第二套环均套接在所述第一圆柱上，所述第二套环的外径等于所述第二中空圆柱的内径，所述第一套环的外径加上所述片状压电材料的厚度等于所述第一中空圆柱的内径。

3.根据权利要求1所述的环阵超声探头的弯曲成型装置，其特征在于，所述成型部件的剖面设有螺孔，所述螺孔落在所述剖面两侧相对所述中空圆柱结构的轴线呈平均分布。

4.根据权利要求3所述的环阵超声探头的弯曲成型装置，其特征在于，所述锁紧结构包括中部呈弧形两端呈平面状的第一定位锁紧结构，呈平面状的两端设有与所述螺孔相配的通孔。

5.根据权利要求4所述的环阵超声探头的弯曲成型装置，其特征在于，所述第一定位锁紧结构呈弧形的中部与所述圆柱体外壁相配，可紧贴于所述圆柱体外壁表面。

6.根据权利要求1所述的环阵超声探头的弯曲成型装置，其特征在于，所述锁紧结构还包括中部呈弧形两端呈平面状的第二定位锁紧结构，呈平面状的两端设有通孔，所述第二定位锁紧结构为两个。

7.一种环阵超声探头的弯曲成型方法，其特征在于，用根据权利要求1-6中任意一项所述的环阵超声探头的弯曲成型装置加工片状压电材料使其弯曲成型，包括以下步骤：

S10，提供分割好的两段长度相等的所述片状压电材料；

S20，将一段所述片状压电材料、一件成型部件及圆柱体加热；

S30，将粘结剂加热涂抹在所述一件成型部件的内表面；

S40，将一段所述片状压电材料沿长度方向卷在所述圆柱体上；

S50，将卷好的所述一段片状压电材料紧贴在所述一件成型部件的内表面上；

S60，用定位锁紧结构固定所述圆柱体、片状压电材料和一件成型部件并待冷却；

S70，冷却后，解开所述定位锁紧结构，取出所述圆柱体，得到固定在所述一件成型部件的内表面弯曲成型的片状压电材料；

S80，用另一段压电材料和另一件成型部件替换所述一段压电材料和一件成型部件，重复步骤S20至S70，加工得到第二个弯曲成型的片状压电材料；

S90，用所述定位锁紧结构把两个内表面固定有弯曲成型的所述片状压电材料的成型部件锁紧在一起，形成环阵压电材料。

8.根据权利要求7所述的环阵超声探头的弯曲成型方法，其特征在于，所述片状压电材料分割的方法是将所述片状压电材料分割成长度相等的两段，再把每段按照环阵的阵元间距来分割。

9.根据权利要求8所述的环阵超声探头的弯曲成型方法，其特征在于，两段所述片状压电材料具备：所包含的子阵元数相等，子阵元间距相等，两段所述片状压电材料的长、宽、厚与形状完全相同。

10.根据权利要求7、8或9所述的环阵超声探头的弯曲成型方法，其特征在于，所述片状压电材料为压电陶瓷片。