[发明专利]形成曲面触摸传感器的方法和系统

权利要求书

1.一种为触摸传感器形成曲面触摸表面的方法，包含：

在柔性基板处于平坦状态时在所述柔性基板上沉积和图案化导电薄膜以形成至少一个触摸传感器图案；

在具有预定曲率的至少一个曲面成形基板上支撑处于所述平坦状态的所述柔性基板；以及

对所述导电薄膜进行退火处理，其中所述退火处理导致所述柔性基板符合所述至少一个曲面成形基板的所述预定曲率。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个曲面成形基板包括具有第一预定曲率的第一成形基板和具有与所述第一预定曲率互补的第二预定曲率的第二成形基板。

3.如权利要求2所述的方法，进一步包含：

迫使所述第一和第二成形基板压在一起以促进所述柔性基板符合所述第一和第二预定曲率。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包含：

从所述至少一个曲面成形基板分离符合所述预定曲率的所述柔性基板。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性基板由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰胺和聚碳酸酯中的至少一种形成。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性基板是玻璃基板。

7.如权利要求1所述的方法，其中形成所述触摸传感器图案的所述薄膜是氧化铟锡(ITO)、氧化锡锑(ATO)、银墨、氧化铟锌(IZO)、银纳米线、碳纳米管(CNT)和铜中的至少一种。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述触摸传感器并入在触摸传感器面板中。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述触摸传感器面板并入在模块中，所述模块选自由计算系统、显示设备和触摸鼠标设备所组成的组中。

10.一种为触摸传感器形成曲面触摸表面的方法，包含：

在柔性基板处于平坦状态并且由刚性承载板支撑时在所述柔性基板上沉积图案化的导电薄膜来形成一个或更多个触摸传感器图案；

从所述刚性承载板移除所述柔性基板并且在具有预定曲率的至少一个曲面成形基板上支撑处于所述平坦状态的所述柔性基板；以及

对所述导电薄膜进行热处理，其中热量导致所述柔性基板符合所述至少一个曲面成形基板的所述预定曲率。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述至少一个曲面成形基板包括具有第一预定曲率的第一成形基板和具有与所述第一预定曲率互补的第二预定曲率的第二成形基板。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包含：

将所述第一和第二成形基板压在一起以迫使所述柔性基板符合所述第一和第二预定曲率。

13.如权利要求10所述的方法，其中所述柔性基板由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰胺和聚碳酸酯中的至少一种形成。

14.如权利要求10所述的方法，其中所述柔性基板是玻璃基板。

15.如权利要求10所述的方法，其中形成所述触摸传感器图案的所述薄膜包括氧化铟锡(ITO)、氧化锡锑(ATO)、银墨和铜中的至少一种。

16.如权利要求10所述的方法，其中所述触摸传感器并入在触摸传感器面板中。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述触摸传感器面板并入在模块中，所述模块选自由计算系统、显示设备和触摸鼠标设备所组成的组中。

18.一种为触摸传感器形成曲面触摸表面的系统，包含：

柔性基板，被构造成在所述柔性基板处于平坦状态时其上具有沉积和图案化的导电薄膜以形成触摸传感器图案；以及

至少一个曲面成形基板，具有预定曲率，被构造成使所述柔性基板成形，其中

对所述导电薄膜的退火导致所述柔性基板弯曲，从而所述柔性基板符合所述至少一个曲面成形基板的所述预定曲率。

19.如权利要求18所述的系统，其中所述至少一个曲面成形基板包括具有第一预定曲率的第一成形基板和具有与所述第一预定曲率互补的第二预定曲率的第二成形基板。

20.如权利要求19所述的系统，其中所述第一和第二成形基板被构造成挤压在一起以促进所述柔性基板符合所述第一和第二预定曲率。