[发明专利]烧制高孔洞率空心砖的分层错时码窑工艺

权利要求书

1.烧制高孔洞率空心砖的分层错时码窑工艺，包括由内环轨道与外环轨道组成的移动窑轨道（2），可移动的制坯平台（17），在制坯平台上设置有制坯设备，在移动窑轨道（2）内侧设置有制坯平台轨道（1），在制坯平台轨道上设置有移动式制坯平台（17），在移动窑轨道（2）上设置有码坯机（6），所述的制坯平台轨道上还设置有与制坯平台连接的布坯机（8），所述布坯机的另一侧与码坯机（6）相连接，砖坯码放工艺为：

①、由制坯平台上制作的泥条输送至布坯机平台上，经切条机切割成砖坯后被输送至布坯机砖坯平台上；

②、码坯机将布坯机平台上排放好的砖坯提起码放至移动窑两轨道之间并逐层码放成垛；

③、每垛码放4-6层后再码放下一垛，制坯及布坯平台和码坯机在码放过程中随码放进度按设置程序同步行走；

④、先码放的砖坯在自然状态下脱水干燥，当砖坯含水率降至小于3%时，制坯平台、布坯平台及码坯机返回起始位置开始在上述砖坯垛上再码放4-6层砖坯；

⑤、上述制坯及码放过程进行二至三次，砖坯码放层高为12-16层。