[发明专利]固定机构、电子装置及固定电子组件的方法有效
申请号: | 201110341107.9 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN103096674A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 张永利;单建兵;陈明智 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司;纬创资通(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K5/02 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 机构 电子 装置 组件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种固定机构,尤指一种不需使用螺丝,且可有效利用机构/电路配置空间的固定机构、电子装置及固定电子组件的方法。
背景技术
一般来说,笔记本型计算机的散热模块藉由多个固定组件,例如螺丝,以锁固于壳体上。为了使散热模块可与电路板的热源紧密贴合,传统笔记本型计算机的固定机构在电路板的表面形成多个破孔,且将多个托座穿设相对应破孔。接着,各固定组件用来穿设散热模块,并以旋转卡合方式或以铆接方式固定于相对应托座内,藉此将散热模块与电路板稳固设置于壳体上。然而,传统的固定方式需在电路板上形成破孔,且在破孔内设置托座以供固定组件锁附,如此一来会减少电路板上的电路配置空间,以及占用笔记本型计算机内的机构配置空间。
因此,如何设计出一种不需在电路板表面设置穿孔,即可将电路板与散热模块稳固且紧密接合的固定机构,即为现今机构产业亟需努力的发展目标之一。
发明内容
本发明提供一种不需使用螺丝,且可有效利用机构/电路配置空间的固定机构及其相关电子装置,以解决上述的问题。
本发明公开一种固定机构,用来固定一电子组件,该固定机构包括一第一壳体;以及一定位柱,该定位柱设置于该第一壳体的内表面,该电子组件套接于该定位柱上;该固定机构还包括一弹性组件,该弹性组件套设于该定位柱,且设置于该第一壳体与该电子组件之间;一电路板,该电路板置放于该电子组件上,且设置于该第一壳体;以及一第二壳体,该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合,该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。
本发明还公开该固定机构还包含有一固定组件,用以将第二壳体锁固于该第一壳体上。
本发明还公开该电子组件为一散热模块,该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。
本发明还公开该弹性组件用来提供一弹性恢复力,以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。
本发明还公开该定位柱以热熔方式或塑料射出成形方式设置于该第一壳体的内表面。
本发明还公开该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移,且该定位柱不穿透该电路板。
本发明还公开一种具有固定机构的电子装置,该电子装置包括一电子组件;以及一固定机构,该固定机构用来固定该电子组件,该固定机构包括一第一壳体;以及一定位柱,该定位柱设置于该第一壳体的内表面,该电子组件套接于该定位柱上;该固定机构还包括一弹性组件,该弹性组件套设于该定位柱,且设置于该第一壳体与该电子组件之间;一电路板,该电路板置放于该电子组件上,且设置于该第一壳体;以及一第二壳体,该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合,该第二壳体用来与该第一壳体共同包覆该电子组件,且该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。
本发明还公开一种固定电子组件的方法,该方法包括设置一定位柱于一第一壳体的内表面;套接该电子组件于该定位柱上;设置一弹性组件于该电子组件与该第一壳体之间;置放一电路板于该电子组件上,且将该电路板与该第一壳体锁附;以及压附一第二壳体于该电路板上,并接合该第二壳体与该第一壳体,以使该电路板与该电子组件紧密贴合。
本发明的固定机构不需使用螺丝来固定电子组件于壳体上,故可大幅降低制造成本及节省组装工时,此外,本发明的电子装置的电路板没有用来固定螺丝的穿孔,可有效增加电路板表面的配置空间,以供电路设计或电子组件的设置。
附图说明
图1为本发明实施例的电子装置的组件分解示意图。
图2为本发明实施例的电子组件与第一壳体的组立图。
图3为本发明实施例的电子组件与第一壳体的组立剖视图。
图4为本发明另一实施例的电子组件与第一壳体的组立图。
图5为本发明另一实施例的电子组件与第一壳体的组立剖视图。
图6为本发明实施例的电子装置的安装流程示意图。
主要组件符号说明:
10 电子装置 12 电子组件
121 破孔 14 固定机构
16 第一壳体 18 定位柱
20 弹性组件 22 电路板
221 热源 24 第二壳体
26 固定组件
步骤 100、102、104、106、108、110
具体实施方式
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