[发明专利]固定机构、电子装置及固定电子组件的方法

权利要求书

1.一种固定机构，用来固定一电子组件，该固定机构包括：

一第一壳体；

一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；

一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；

一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及

一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。

2.如权利要求1所述的固定机构，该固定机构还包括：

一固定组件，该固定组件用以将第二壳体锁固于该第一壳体上。

3.如权利要求1所述的固定机构，其中该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。

4.如权利要求1或3所述的固定机构，其中该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。

5.如权利要求1所述的固定机构，其中该定位柱以热熔方式或塑料射出成形方式设置于该第一壳体的内表面。

6.如权利要求1所述的固定机构，其中该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移，且该定位柱不穿透该电路板。

7.一种电子装置，该电子装置包括：

一电子组件；以及

一固定机构，该固定机构用来固定该电子组件，该固定机构包括：

一第一壳体；

一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；

一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；

一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及

一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该第二壳体用来与该第一壳体共同包覆该电子组件，且该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中该固定机构还包括：

一固定组件，该固定组件用以将该第二壳体锁固于该第一壳体上。

9.如权利要求7所述的电子装置，其中该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。

10.如权利要求7或9所述的电子装置，其中该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。

11.如权利要求7所述的电子装置，其中该定位柱以热熔方式或塑料射出成形方式设置于该第一壳体的内表面。

12.如权利要求7所述的电子装置，其中该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移，且该定位柱不穿透该电路板。

13.如权利要求7所述的电子装置，其中该电子组件以松配合方式套接于该定位柱上。

14.一种固定电子组件的方法，该方法包括：

设置一定位柱于一第一壳体的内表面；

套接该电子组件于该定位柱上；

设置一弹性组件于该电子组件与该第一壳体之间；

置放一电路板于该电子组件上，且将该电路板与该第一壳体锁附；以及

压附一第二壳体于该电路板上，并接合该第二壳体与该第一壳体，以使该电路板与该电子组件紧密贴合。

15.如权利要求14所述的方法，其中接合该第二壳体与该第一壳体包括：

利用一固定组件将该第二壳体锁固于该第一壳体上。

16.如权利要求14所述的方法，其中该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。

17.如权利要求14或16所述的方法，其中将该电路板置放于该电子组件上时，该弹性组件利用一弹性恢复力以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。

18.如权利要求14所述的方法，其中设置该定位柱于该第一壳体的内表面包括：

利用热熔方式或塑料射出成形方式，将该定位柱设置于该第一壳体的内表面。