[发明专利]一种切割机构的碎屑收集装置、LCD面板切割碎屑吸除装置

权利要求书

1.一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述碎屑收集装置包括位于所述切割机构行进方向的后方的收集罩、所述切割机构行进方向的前方的气体喷头。

2.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述收集罩内部有凹槽。

3.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述收集罩与所述切割机构相对的开口向内凹陷，并且开口的宽度大于所述切割机构的厚度。

4.如权利要求3所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述开口呈半圆形。

5.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述切割机构的碎屑收集装置包括多个不同尺寸的所述收集罩。

6.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述切割机构的碎屑收集装置还包括能吸附切割碎屑的吸附管，所述收集罩通过所述吸附管与所述抽吸装置连接。

7.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述切割机构的碎屑收集装置还包括吹气管，所述气体喷头通过所述吹气管与所述供气装置连接。

8.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述切割机构的碎屑收集装置还包括固定切割机构的固定装置，所述固定装置包括固定所述气体喷头的喷头固定器，以及固定所述收集罩的收集罩固定器。

9.如权利要求8所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述喷头固定器可以在所述固定装置上水平移动，并且所述喷头固定器的长度可调。

10.如权利要求8所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述收集罩固定器可以在所述固定装置上水平移动，并且所述收集罩固定器的长度可调。

11.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述供气装置的气流流速可调节。

12.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述抽吸装置的吸气量大于供气装置的排气量。

13.如权利要求1所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述切割机构包括刀轮，所述切割机构的碎屑收集装置在所述刀轮行进方向的后方设有与抽吸装置连接的收集罩，在所述刀轮行进方向的前方设有与供气装置连接的气体喷头。

14.如权利要求13所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述气体喷头与所述收集罩的水平位置高于刀轮的下边缘的位置。

15.如权利要求13所述的一种切割机构的碎屑收集装置，其特征在于，所述收集罩采用非导电材质。

16.一种LCD面板切割碎屑吸除装置，其特征在于，LCD面板切割碎屑吸除装置包括位于LCD切割机构的刀轮的行进方向后方的收集罩、以及所述刀轮的行进方向前方的气体喷头。