[发明专利]高透气性少胶云母带的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于少胶真空压力浸渍绝缘处理技术领域，具体涉及一种高透气性少胶云母带的制备方法。

背景技术

随着电机电压等级、容量的不断提高，对电机绝缘的要求也不断提高。目前，大型高压电机主要采用少胶真空压力浸渍(VPI)和多胶模压两种绝缘处理工艺。20世纪70年代，美国西屋电气等跨国公司提出了电机绝缘少胶化理论，开始使用以少胶云母带作为主绝缘材料的VPI绝缘新工艺生产高压电机。由于少胶VPI主绝缘提高了云母含量，一方面可以大幅减薄绝缘厚度，同时还提高了电机的耐电压，耐电晕等各方面性能，使得高压电机技术水平有了质的飞跃，因此具有更加广阔的应用前景。

现有技术生产少胶云母带的方法使用溶剂和树脂配制成云母带胶粘剂溶液，浸渍补强材料后与云母纸复合，再经过加热除去溶剂，收卷并分切而成云母带。由于云母纸吸胶能力强，采用含浸涂胶工艺，往往液态胶粘剂大部分会渗入云母纸层间，填充云母片间的空隙，另一部分胶粘剂则在玻璃布补强材料和云母纸的界面上形成连续均匀的胶膜，一方面造成云母带透气性大幅下降，不利于VPI过程中浸渍树脂的渗入，特别是对于电压等级高，绝缘层数多，绝缘厚度大的绝缘结构难以完全浸透，从而造成绝缘气隙甚至绝缘内部发空分层，产生局部放电，使得电气绝缘性能难以达到使用要求，影响发电设备长期运行寿命；另一方面，现有技术采用玻璃布含浸有溶剂的胶粘剂，与云母纸复合、烘焙，除去甲苯、丙酮等溶剂，经过浸胶的玻璃布，容易产生变硬、发脆等问题，在高速绕包过程经常断裂，甚至无法完成线圈(棒)的绕包；除此之外，现有含浸涂胶工艺所使用的胶粘剂中70-80％的重量为甲苯、丙酮等溶剂，在烘焙过程中排入大气中，不仅造成大量的原材料浪费，而且会产生严重的环境污染。本发明使用具有高透气性的云母纸、将软化点在40℃以上的无溶剂固体粉末树脂，均匀喷撒在云母纸表面，经辊筒热轧熔融粘合云母纸和玻璃布，熔融后的粉末树脂呈点状分布，点与点之间存在大量孔隙通道，以保持云母带极高的透气性，以利于VPI树脂完全浸透；同时，也避免上胶过程中胶粘剂渗入玻璃布的另一面，使粉末胶粘剂树脂主要位于补强材料和云母纸的界面上，从而提高界面间的粘结性、解决采用现有含浸涂胶工艺所生产的云母带变硬、发脆等缺陷，以满足高速绕包工艺要求和采取VPI绝缘处理工艺时，电压等级高(13.8-27Kv)，绝缘厚度大的绝缘结构对少胶云母带主绝缘材料高透气性、高云母含量的要求；粉末树脂胶粘剂不使用任何溶剂，没有环境污染。

发明内容

本发明目的在于提供一种环保的高透气性少胶云母带的制备方法，解决采用现有含浸涂胶工艺生产的少胶云母带透气性差，对绝缘厚度较厚的线圈(棒)无法完全浸透，以及在贮存过程中云母带易变硬、发脆，绕包工艺性变差等缺陷。

为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：

一种高透气性少胶云母带的制备方法，所述少胶云母带包括云母纸层和补强材料层，所述云母纸层和补强材料层间喷撒粉末树脂胶粘剂层，胶粘剂呈点状分布，点与点之间保留大量孔隙通道，其特征在于所述方法包括以下步骤：

(1)分别放卷云母纸和补强材料，并在云母纸上喷撒无溶剂的胶粘剂树脂粉末；

(2)将喷撒胶粘剂树脂粉末的云母纸预热后与补强材料通过热压复合、收卷、分切得到高透气性少胶云母带。

优选的，所述方法中云母纸层选用高透气性非煅烧大鳞片白云母纸，或大、小鳞片混抄云母纸，云母纸的透气度为2-300s/100cm³。

优选的，所述方法中非煅烧白云母纸可含有选自玻璃纤维、聚酯纤维、聚芳酰胺纤维中的一种纤维或两种以上的混合纤维；所述纤维直径在0.5-100微米范围内。

优选的，所述方法中云母纸层厚度在0.1-0.2mm范围内，单位面积重量为90-250g/m²。

优选的，所述方法中所述胶粘剂树脂粉末选自环氧树脂、聚酯树脂、改性环氧树脂、改性聚酯树脂、有机硅树脂、酚醛树脂等或两种以上组成的混合物的粉末，或此类树脂与选自环烷酸锌、异辛酸锌、乙酰丙酮铬、乙酰丙酮铝、胺类化合物、硼胺络合物、咪唑类化合物、酸酐类化合物中的一种或两种以上组成的混合物的粉末。

优选的，所述方法中胶粘剂树脂粉末的用量为5-20g/m²。

优选的，所述方法中补强材料选自电工用高强度无碱玻璃布、聚酯无纺布中的一种，补强材料层厚度在0.010-0.060mm范围内。