[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和位置测定方法、以及标记形成装置和标记形成方法。更具体讲，本发明所涉及的陶瓷电子部件的制造方法用于例如在叠层陶瓷电子部件的制造时所实施的陶瓷坯板(ceramic green block)的切割工艺。

另外，本发明的位置测定装置和方法以及标记形成装置和方法在例如叠层陶瓷电子部件的制造时可以有效地利用。即，本发明的位置测定装置和位置测定方法例如用于测定陶瓷坯板内部的内部电极图案的位置，本发明的标记形成装置和标记形成方法例如用于在陶瓷坯板的切割工艺时，形成标出切割位置的基准的基准标记。

背景技术

在制造叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件时，通常，要经过下列各工艺，即，将多张印刷有内部电极图案的陶瓷生片(ceramic green sheet)叠层·压接，以制造陶瓷坯板，并将陶瓷坯板切割为规定的尺寸，以制造多片陶瓷生芯片(ceramic green chip)。

在切割陶瓷坯板时，需要精确度高地切割内部电极图案之间的间隙部，但是，内部电极图案由于在制造陶瓷坯板时所实施的压接的缘故而容易变形，因此，间隙部也存在变形的倾向。而且，由于从陶瓷坯板的外表面看不到内部电极图案，因此，陶瓷坯板的切割需要高超的技术。

为此，例如，专利文献1中提出了下列方案，即，根据对陶瓷坯板照射透过光线而获得的内部电极图案的图像，求出陶瓷坯板的切割位置。

但是，专利文献1所记载的方法具有切割所需的时间长的问题，其原因在于要进行以下各工序，即，每次切割时，要将切割位置数据存储在记录介质中，将陶瓷坯板与记录介质一起搬运到切割装置，在切割装置上读出切割位置数据进行位置对齐，然后切割陶瓷坯板。

另外，在专利文献1所记载的方法中，在使用X射线作为透过光线进行位置测定的情况下，有时会产生经时性的测定偏差。图17表示X射线照射装置中所包含的典型的X射线生成机构51。在X射线生成机构51中，从与阴极52连接的灯丝(filament)生成的电子53高速碰撞与阳极54连接的靶55，由此，电子53的运动能量的一部分成为X射线，但是剩下的运动能量变成热量并使靶55的温度上升。由于该温度上升的缘故，靶55会变形，X射线生成点会发生移动。作为其结果可以推测出：X射线图像的中心坐标会向规定的方向移动，从而造成上述经时性的测定偏差。

鉴于上述问题，例如，专利文献2提出了如下方案：即事先配置与识别X射线图像的照相机的相对位置为已知的校正用识别标记，根据校正用识别标记所测量的位置与作为校正用识别标记的照相机的相对位置为已知的位置(不会受到热的影响的位置)之差，求出X射线生成点的移动量，校正作为测定对象的工件的位置偏移。

但是，在专利文献2所记载的方法中，有时不能测定正确的位置。这是因为：从识别校正用识别标记开始到识别工件为止，存在使照相机移动等的时滞，在该期间内，X射线生成装置也继续工作，靶的温度继续上升。即，与识别校正用识别标记时刻的偏移量相比，识别工件时刻的偏移量会稍微变大。

而且，在工件的应该测定的位置(坐标)为多个的情况下，如果在识别校正用识别标记之后，按顺序地识别工件的各部位，则越是后测定的坐标，其偏移量会变得越大。为了避免该问题，可以考虑每次都将照相机复原，从而重新测定校正用识别标记的偏移量，但是，在这种情况下，测定效率会降低。

专利文献1：JP特开2000-21680号公报

专利文献2：JP特开2003-254735号公报

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能够解决上述课题的陶瓷电子部件的制造方法。

本发明的其他目的是提供一种有效应用于上述陶瓷电子部件的制造方法中的位置测定装置以及位置测定方法。

本发明的另一其他目的是提供一种使用上述位置测定装置以及位置测定方法的、有效应用于例如叠层陶瓷电子部件的制造中的标记形成装置以及标记形成方法。

本发明首先面向于叠层陶瓷电子部件的制造方法。

本发明的叠层陶瓷电子部件的制造方法的特征为，具有：

准备陶瓷坯板的工序，该陶瓷坯板具有被叠层的多片陶瓷生片，并具有彼此对置的第一主面以及第二主面，且在内部配置有未烧结的内部电极图案；

从第二主面侧向陶瓷坯板照射X射线或红外线这样的可透过光线，并通过设置在第一主面侧的拍摄装置对可透过光线进行图像处理，生成内部电极图案的图像数据的工序；