[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法有效

专利信息
申请号: 201110329276.0 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102568825A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 横田市雄;高岛宽和 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G13/00;H01C7/02;H01C7/04;H01L41/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件 制造 方法 位置 测定 装置 标记 形成
【权利要求书】:

1.一种叠层陶瓷电子部件的制造方法,其特征为,具有:

准备陶瓷坯板的工序,该陶瓷坯板具有被叠层的多片陶瓷生片,并具有彼此对置的第一主面以及第二主面,且在内部配置有未烧结的内部电极图案;

从上述第二主面侧向上述陶瓷坯板照射可透过光线,并通过设置在上述第一主面侧的拍摄装置对上述可透过光线进行图像处理,生成上述内部电极图案的图像数据的工序;

根据上述图像数据,计算应在上述陶瓷坯板的上述第一或第二主面上形成的成为基准标记的位置的基准标记形成预定位置的工序;

在上述陶瓷坯板的上述第一或第二主面上的上述基准标记形成预定位置上,形成上述基准标记的工序;和

根据上述基准标记,对上述陶瓷坯板进行规定的加工的工序。

2.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电子部件的制造方法,其特征为,

在形成上述基准标记的工序中,通过照射激光来形成上述基准标记。

3.根据权利要求1或2所述的叠层陶瓷电子部件的制造方法,其特征为,

上述规定的加工是指将上述陶瓷坯板沿着上述陶瓷生片的叠层方向切割成规定的尺寸。

4.一种位置测定装置,用于测定设置在主体内部的工件的坐标,其特征为,具有:

载台,其用于放置上述主体;

X射线照射装置,其包括生成电子的阴极、和通过由上述阴极所生成的电子进行碰撞而产生X射线的靶,且向上述载台照射X射线;

拍摄装置,其对自上述X射线照射装置照射而透过位于上述载台上的上述主体的X射线进行检测,生成上述主体内部的上述工件的X射线图像数据;和

运算装置,其通过对从上述拍摄装置发送来的上述X射线图像数据进行处理,来计算上述主体内部的上述工件的坐标,

上述运算装置中存储有曲线状的标定曲线,该标定曲线描绘了上述X射线照射装置启动之后的经过时间、与由于上述靶的变形所产生的通过上述拍摄装置所获得的X射线图像的偏移量的关系,

上述运算装置构成为:根据上述标定曲线,求出由于在上述工件的拍摄时刻的上述靶的变形而产生的通过上述拍摄装置所获得的X射线图像的偏移量,并且在对该偏移量进行校正之后,计算上述主体内部的上述工件的坐标,

上述位置测定装置,在上述载台上形成有校准标记,且进行以下操作:

(1)在上述X射线照射装置启动之后经过了不确定的时间的第一时刻,利用上述拍摄装置拍摄上述校准标记,在上述运算装置中,根据所获得的X射线图像数据,求出上述校准标记的第一时刻的坐标;

(2)在从上述第一时刻起经过了确定的时间的第二时刻,利用上述拍摄装置再次拍摄上述校准标记,在上述运算装置中,根据所获得的X射线图像数据,求出上述校准标记的第二时刻的坐标;

(3)在上述运算装置中,求出具有与上述第一时刻的坐标和上述第二时刻的坐标的倾斜度相同的倾斜度的上述标定曲线上的位置,并求出与上述标定曲线上的位置相应的上述标定曲线上的基准时间,接着,根据上述标定曲线上的上述基准时间,求出实际的基准时间;

(4)利用上述拍摄装置拍摄上述主体内部的上述工件,将上述工件的X射线图像数据的拍摄时刻与上述实际的基准时间之差,相加于上述标定曲线上的上述基准时间,求出上述标定曲线上的拍摄时刻,接着,从上述标定曲线上的拍摄时刻的偏移量中减去上述标定曲线上的上述基准时间的偏移量;以及

(5)在校正上述偏移量之后,计算上述主体内部的上述工件的坐标。

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