[发明专利]耗材芯片及耗材容器

权利要求书

1.耗材芯片，包括

基板，所述基板上设有通讯单元以及与所述通讯单元电连接的电子模块，所述电子模块设有接口单元、接收所述接口单元所传送信号的控制单元、与所述控制单元电连接的存储器，一供电单元向所述存储器供电，所述电子模块还设有与所述控制单元连接的掉电检测单元，所述掉电检测单元具有延时电路，所述延时电路具有并联连接的电容及电阻；

其特征在于：

所述电容与所述电阻中的至少一个为可调器件。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：

所述电阻为数字电位器，所述数字电位器的控制端与所述控制单元电连接并接收所述控制单元发送的信号。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：

所述电阻包括串联连接的第一电阻元件及第二电阻元件，所述第二电阻元件为可变电阻器。

4.根据权利要求1至3任一项所述的耗材芯片，其特征在于：

所述电容包括并联连接的第一电容元件以及第二电容元件，所述第二电容元件为可调电容。

5.根据权利要求1至3任一项所述的耗材芯片，其特征在于：

所述电容包括并联连接的第一电容元件以及至少一个第二电容元件，每一所述第二电容元件的一端与电源线之间连接有开关器件，每一所述开关器件由所述控制单元控制通断。

6.根据权利要求1至3任一项所述的耗材芯片，其特征在于：

所述掉电检测单元还设有斯密特反向器，所述斯密特反向器的输入端与所述延时电路的输出端电连接。

7.耗材容器，包括

壳体，所述壳体围成容纳耗材的腔体，所述腔体下端设有耗材出口，所述壳体的外壁上安装有耗材芯片，所述耗材芯片具有基板，所述基板上设有通讯单元以及与所述通讯单元电连接的电子模块，所述电子模块设有接口单元、接收所述接口单元所传送信号的控制单元、与所述控制单元电连接的存储器，一供电单元向所述存储器供电，所述电子模块还设有与所述控制单元连接的掉电检测单元，所述掉电检测单元具有延时电路，所述延时电路具有并联连接的电容及电阻；

其特征在于：

所述电容与所述电阻中的至少一个为可调器件。

8.根据权利要求7所述的耗材容器，其特征在于：

所述电阻为数字电位器，所述数字电位器的控制端与所述控制单元电连接并接收所述控制单元发送的信号。

9.根据权利要求7或8所述的耗材容器，其特征在于：

所述电容包括并联连接的第一电容元件以及第二电容元件，所述第二电容元件为可调电容。

10.根据权利要求7或8所述的耗材容器，其特征在于：

所述电容包括并联连接的第一电容元件以及至少一个第二电容元件，每一所述第二电容元件的一端与电源线之间连接有开关器件，每一所述开关器件由所述控制单元控制通断。