[发明专利]一种用于晶体硅太阳电池的高电导率无铅银浆及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110328226.0 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102368391A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 杜国平;罗晖;陈楠 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224
代理公司: 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人: 徐光熙
地址: 330006 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶体 太阳电池 电导率 无铅银浆 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于晶体硅太阳电池的高电导率无铅银浆,其特征是,所述无铅银浆的组分及各组分的重量百分比为:导电银粉75%-80%,玻璃粘合剂3%-5%,无机添加剂3%-5%,有机载体15%-20%,所述导电银粉为微米银粉和纳米银粉的混合粉末,粒径2~4.5μm的微米银粉8%-9%,粒径5~10μm的微米银粉56%-62%,纳米银粉粒径为20-70nm,纳米银粉5%-10%,所述玻璃粘合剂为铋-硅-硼混合玻璃体系,该体系的组分及重量百分比为:Bi2O60%-80%;B2O3 5%-20%;SiO2 5%-20%,所述无机添加剂的组分及重量百分比为:Al2O10%-20%,MnO2 10%-20%,MgO 10%-20%,CaO 10%-20%,Ta2O5 10%-20%,所述有机载体由有机溶剂和有机添加剂以重量比5:1组成,有机溶剂为α-松油醇和2-乙氧基乙酸乙酯的混合溶剂,有机添加剂为乙基纤维素。

2.一种用于晶体硅太阳电池的高电导率无铅银浆的制备方法,其特征是: 

(1)玻璃粘合剂的制备

将玻璃粘合剂的组分按如下重量百分比称取:Bi2O60%-80%,B2O35%-20%,SiO5%-20%,将以上组分混合均匀后置于高温马弗炉内,温度控制在1200℃,保温60分钟,随后将熔融的玻璃体系淬火并且球磨;

(2)无机添加剂的制备

将无机添加剂的组分按如下重量百分比称取:Al2O10%-20%,MnO2 10%-20%,MgO 10%-20%,CaO 10%-20%,Ta2O5 10%-20%,将以上组分在玻璃碾钵中混合均匀;

(3)有机载体的制备

将有机溶剂和有机添加剂以重量比5:1混合均匀,其中有机溶剂中α-松油醇和2-乙氧基乙酸乙酯以2:1的重量比混合均匀;

(4)所述无铅银浆的制备

将粒径2~4.5μm的微米银粉8%-9%,粒径5~10μm的微米银粉56%-62%,纳米银粉5%-10%,玻璃粘合剂3%-5%,无机添加剂3%-5%和有机载体15%-20%称重后搅拌均匀,放入球磨机中混合均匀,得到低电阻无铅纳米-微米复合银浆。

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