[发明专利]键盘模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110324327.0 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN103065845A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 郭彦麟 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H01H13/20 分类号: H01H13/20;H01H13/26;H01H13/88;G06F3/02
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余长江
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘 模块 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种键盘模块,特别涉及一种薄型化键盘模块,以及该模块的制造方法。

背景技术

键盘广泛地在每个电子装置中使用,例如:便携式计算机。近期,为了减少便携式计算机的厚度,安装于便携式计算机内部的各种零件,在设计上,都较传统便携式计算机中的零件来得薄且轻。其中,键盘的结构设计亦是一个重要的考虑因素。

请参见图1,图1显示一种公知的键盘模块1。公知的键盘模块1通常具有一键帽10、二个支撑架20、30、一个底座40及一橡胶件50。二个支撑架20、30彼此枢接,呈现一类似剪刀形状的外观。每一个支撑架20、30的二端皆具有一圆柱状的突出部21、31,而键帽10及底座40皆具有复数个定位孔11、41,以固定支撑架20、30的突出部21、31。如此一来,当一外力按压键帽10后,受支撑架20、30的支撑,键帽10可稳定地相对于底座40运动。在该外力停止按压后,橡胶件50则提供一回复力,使该键帽10回复至原位置。

然而,上述具有类似剪刀形状的键盘模块,所拥有的零件数目繁多,造成组装程序上的复杂度增加,且阻碍键盘模块薄型化的目标。

发明内容

针对上述问题,本发明的主要目的在于提供一种拥有较薄厚度的键盘模块,使应用此键盘模块的终端产品追求产品薄型化的目标得以达成。本发明的另一目的在于简化键盘模块所需的必要零件数目,以简化组装程序并减少生产成本。

为达上述目的,本发明提供一种键盘模块,包括:一基座、复数个维持件及复数个键帽。每一维持件分别包括:一基部、一变形部及一均力部。基部设置于基座上。变形部连结于基部,并朝远离基座的方向延伸。均力部连结于变形部。键帽相对于均力部设置于其上。在键帽受一外力按压后,键帽抵压均力部,使变形部产生变形。

本发明另一目的在于提供上述键盘模块的制造方法。上述键盘模块的制造方法,包括:提供一薄膜;设置复数个弹性件于薄膜上;提供复数个维持件,并形成一键帽于每一维持件上;相对于弹性件,将维持件及键帽共同设置于薄膜上;以及将薄膜、维持件、键帽及弹性件共同连结于一电路板上。

上述的键盘模块,除了大幅减少所需的零件数目,也利用平面化的结构特征成功缩小键帽的按压行程,以达到薄型化的目标。此外,本发明的维持件所提供的反馈力道,除了加强键帽受压后的平稳度,使键帽不易摇晃,更令使用者在敲打键盘时感受到更柔软舒适的体验。

附图说明

图1为公知技术的键盘模块的剖面图;

图2为本发明的较佳实施例的键盘模块的俯视图;

图3为本发明的较佳实施例的键盘模块的部分组件的爆炸图;

图4A为图3的维持件的示意图;

图4B为本发明的另一实施例的维持件的示意图;

图5为本发明的较佳实施例的键盘模块于受力前的剖面图;

图6为本发明的较佳实施例的键盘模块沿图2B-B截线所视的剖面图;以及

图7为本发明的较佳实施例的键盘模块于受力时的剖面图。

其中:

1-键盘模块;  10-键帽;       11-定位孔;

20-支撑架;   21-突出部;     30-支撑架;

31-突出部;   40-底座;       41-定位孔;

50-橡胶件;   100-键盘模块;  110-基座;

111-设置槽;  111a-螺孔;     112-平板;

120-支撑架;  122-本体;      123-边缘;

124-阻隔件;  125-开口;      125-开口;

130-维持件;  131-基部;      1311-肋部;

133-破孔;    135-支撑单元;  1351-变形部;

1353-均力部; 1355-开口;     140-键帽;

141-按压表面;142-凸缘;      143-支撑翼;

144-底面;    150-表框;      155-开口;

160-弹性件;  170-电路板;    180-螺栓;

181-头部;    182-延伸部;    190-固定胶;

195-薄膜。

具体实施方式

为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举具体实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。

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